頎邦科技高雄
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公司位於新竹市。
產業別:半導體製造業。
應徵頎邦 科技股份有限公司工作,請上104 人力銀行投遞履歷。
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界舉足地位。
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頎邦科技股份有限公司(CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION),統編:16130009 電話:(03)567-8788 傳真:(03)563-8998,地址:新竹科學園區...
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頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC封裝包括 ...