頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND-6147) - 台灣公司網

頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好 ...

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業 ...

高雄市頎邦科技股份有限公司工作職缺有34筆,S6K21302-測試設備常日高級工程師-高雄區南六廠,S6K25203-實驗室工程師(常日班)-高雄區南六廠,《繪圖專區》誠徵Auto Cad ...