頎邦科技股份有限公司(頎邦CHIPBOND-6147) - 台灣公司網

頎邦．力行廠. 專營項目. 營運總部．凸塊生產服務. 地址 ... 頎邦．展業廠. 專營項目. 測試服務． ... 高雄加工出口區南六路5號. 電話. +886-7-8210088. 傳真 ...

頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括 ...

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。

頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好 ...