切割比較,邊緣比較,切割速度範圍- Flow Waterjet
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水刀可以切割任何固體材料。
當等離子,雷射,和EDM相比- 水射流切割具有明顯的優勢,如無熱影響區。
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與電漿、雷射 與 EDM 相比 - 水刀切割具有獨特的優點。
除了沒有高溫造成的不良效應,水刀技術的優點與應用並無限制且不斷擴大。
水刀電漿雷射EDM侵蝕:
使用高速液太砂紙燃燒/熔化
使用高溫離子化氣體的電弧融化
使用專一集中雷射光束侵蝕
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