驅動IC高峰將近美系外資中立看頎邦- 研究報告 - PChome ...

頎邦(6147) 研究報告2021/06/08 ... 面板驅動IC封測廠頎邦今年接單暢旺，包括整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度 ...

以頎邦的封裝產品來看，晶圓凸塊（bump）是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。覆晶封裝技術(Flip Chip)是將晶片連接點長凸塊 ...

根據Yole Developpement統計，2012年銅柱凸塊技術將取代錫鉛凸塊為技術主流。 B.低成本驅動IC凸塊封裝技術之開發. 由於金價的高昇，使客戶的封裝成本也上升，研究以銅 ...

由此可見，頎邦已逐漸擺脫華為禁令陰霾，法人看好非華為客戶的強勁需求，連日進場回補持股。而在營運面能洗去陰霾創下佳績主要有以下兩大主因：. 1.新手機 ...

美系外資發布研究報告表示，頎邦是2020年以來股價表現落後大盤幅度最多的台灣科技股之一，主要因為華為占頎邦營收比重較高。儘管美國對華為實施的貿易 ...