頎邦科技股份有限公司【徵才職缺簡介】104人力銀行

職缺招募｜頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產， ...

華泰電子股份有限公司董事長及董事杜紹堯也立刻提出辭呈，16日解任 ... 頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶 ...

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹 ... 是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試...

(相關權證). 頎邦麥證06購01 · 頎邦元大07購03 · 頎邦凱基06購02 · 頎邦元大07購01 · 頎邦元大07購02 · 頎邦國票08購02 · 頎邦凱基07購01 · 頎邦兆豐0...

」此二...。公司位於新竹市。產業別：半導體製造業。應徵頎邦科技股份有限公司 ...