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合晶科技除了拋光晶圓與磊晶晶圓外,亦將開發多年的晶圓鍵合與相關技術,搭配自主生產的各類晶圓,製作成200毫米與150毫米的SOI (Silicon-On-Insulator)晶圓,鎖定微機電 ... 產業價值鏈資訊平台企業籌資更便捷 大眾投資更穩當 總體產業面 產業鏈簡介 政府相關產業政策 個體公司面 基本資料 經營理念 產品介紹 經營實績或得獎記錄 企業社會責任 近期活動與訊息 聯絡方式 查詢公司所屬產業鏈
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合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗,長期重視產品研發,並致力於提供 ...
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主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗,長期重視產品研發,並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。
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合晶科技股份有限公司成立於1997年,創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業,團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。