X 射線檢測(2D X-ray) - iST宜特

X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等異常。

X-ray對物品的 ... Searchfor: Searchfor: Skiptocontent 服務項目 量產服務 MOSFET晶圓後段製程(BGBM) 驗證分析 IC電路修補 工程樣品製備 故障分析 訊號測試 材料分析 可靠度設計驗證 化學分析/各類輔導 技術文庫 關於宜特 品牌故事 榮耀與認證 企業社會責任 團隊關係 聯絡宜特 新聞活動 最新消息 媒體報導 研討會 投資人服務 財務資訊 公司治理 股東服務 菁英招募 選擇宜特 加入宜特 如何前來宜特 FAQ|招募窗口 聯絡宜特 營運據點 聯絡窗口 Language 繁體中文 简体中文 English 日本語 Search 2017-06-01byadmin X-ray對物品的穿透力很強，物品內部結構中密度較高的地方X-ray穿透較少，因此接收器獲得較少的能量藉此成像。

ICRepackage移植技術助先進封裝晶片檢測無礙 iST宜特能為你做什麼 X-ray檢測，是當前非破壞檢測產品內部缺陷分析有效率且快速的方法，X-ray可檢測待測物內部結構及是否有缺陷、空洞(Void)、Crack等異常。

iST宜特服務優勢1快速交期 2業界高階設備 3專業分析能力 4陪同客戶上機分析 案例分享ICBGAPCBAPCB被動原件 打線一：焊點處剝離 打線二：焊點壓合處crack 銅線燒毀 錫球拒焊現象 錫球短路-Short 貫穿孔(Throughhole)吃錫不良 電路板內層線路crack 電感本體及內部金屬層crack 應用範圍設備能量設備極限 IC封裝中的缺陷檢測，如﹕層剝離、爆裂、空洞、打線完整性檢測。

PCB製程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接以及開路。

SMT焊點空洞現象檢測。

各式連接線路中可能產生的開路、短路或不正常連接的缺陷檢測。

錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢測。

密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢測。

晶片尺寸量測、打線線弧量測、元件吃錫面積比例量測。

DageXD7600NT250 DageXD7600NT100Diamond DageQuadra7 即時影像 可量測影像尺寸 最高放大倍率為1920倍(視樣品大小) X-Rayspotsize:NT2500.25μm/Diamond0.1μm/Quadra70.1μm 可傾斜66ﾟ,旋轉360ﾟ 最高能量:NT250160KV,3W/Diamond160KV,10W/Quadra7160KV,20W 檢測面積45cm(長)x40cm(寬)x10cm(高)/載重5kg IC封裝中如果是打鋁線或材料材質密度較低會被穿透而無法檢視。

聯絡窗口 | 張先生/HP  | 電話：+886-3-5799909#6580  | email: [email protected] 您可能有興趣的其他服務 傳統剖面/晶背研磨(Cross-section&Backside) 雙束聚焦離子束(DualbeamFIB) 超音波掃瞄檢測(SAT) 超高解析度3DX-Ray顯微鏡 掃描式電子顯微鏡(SEM) 量產服務 MOSFET晶圓後段製程 MOSFET正面金屬化製程 化鍍/無電鍍(Chemical/Electro-lessPlating)正面金屬濺鍍沈積(Front-SideMetalSputteringDeposition) MOSFET背面研磨製程 晶圓薄化(WaferThinning/Non-TaikoGrinding/ConventionalGrinding) MOSFET背面金屬化製程 金屬蒸鍍沈積(MetalEvaporationforBacksideMetallization)厚銀製程(ThickAgProcess) 後段製程完整解決方案 晶片測試(ChipProbing) 雷射刻號(LaserMarking) 真空貼片(VacuumMounting) 太鼓環移除(Ringremoval) 晶片切割(Diesawing) 切割後測試(FrameProbing) 晶粒挑揀(Tape/Reel) 最終測試(FinalTest)  驗證分析 IC電路修補 FIB介紹與應用 IC電路修改/點針墊偵錯新型FIB電路修補(N-FIB)新型WLCSP電路修正技術 工程樣品製備 快速封裝 晶圓切割(WaferDicing)高精度多功能黏晶IC打線/封裝 SMT測試樣品製備/量產 SMT測試樣品製備/量產 故障分析 電特性檢測 半導體元件參數分析(I-VCurve)自動曲線追蹤儀(AutoCurveTracer,ACT)奈米探針電性量測(Nanoprobe)點針訊號量測(Probe)ESD保護元件之TLP電特性量測 非破壞分析 超高解析度數位顯微鏡(3DOM)超音波掃瞄(SAT檢測)X射線檢測(2DX-ray)超高解析度3DX-Ray顯微鏡 樣品前處理 IC開蓋去除封膠(Decap)IC層次去除(Delayer)剖面/晶背研磨(Cross-section/Backside)離子束剖面研磨(CP) 故障點偵測 微光顯微鏡(EMMI)砷化鎵銦微光顯微鏡(InGaAs)雷射光束電阻異常偵測(OBIRCH)ThermalEMMI(InSb) 競爭力分析 IC結構分析/成本分析 訊號測試 有線訊號測試 HDMI測試/除錯/認證MHL測試/除錯/認證HDCP測試/除錯/認證DisplayPort測試/除錯/認證VESADisplayHDR/DisplayHDRTrueBlack測試/除錯/認證特殊有線訊號量測 設計品質管理(DQM) 相容性測試(CompatibilityTest)軟體成熟度測試(SoftwareMaturityTest) 材料分析 樣品前處理 雙束聚焦離子束(DualBeamFIB) 結構觀察 掃描式電子顯微鏡(SEM)穿透式電子顯微鏡(TEM)雙束聚焦離子束(DualBeamFIB)雙束電漿離子束(PlasmaFIB) 表面分析 歐傑電子能譜儀(AES)X光光電子能譜儀(XPS/ESCA)二次離子質譜分析儀(SIMS)X光繞射分析(XRD)原子力顯微鏡(AFM)白光干涉儀(WLI)傅立葉轉換紅外線光譜儀(FTIR) 熱特性分析 動態機械分析儀(DMA)微示差掃描熱卡分析儀(DSC)熱重分析儀(TGA)熱機械分析儀(TMA) 成份分析 掃描式電子顯微鏡(SEM)穿透式電子顯微鏡(TEM)歐傑電子能譜儀(AES)X光光電子能譜儀(XPS/ESCA) 可靠度設計驗證 零件可靠度驗證 IC加速環境壓力測試 濕度敏感等級試驗(MSLTest)溫溼度試驗(Temperature/Humidity) IC加速壽命模擬測試 工作壽命試驗(OLT)非揮發性記憶體可靠度試驗(NVRAM) IC封裝完整性測試 封裝打線強度試驗(WireBondTest)焊錫性試驗(SolderBall)封裝引腳完整性試驗(LeadIntegrity)封裝體完整性測試(PackageAssembly) IC電氣驗證測試 靜電防護/過度電性應力/閂鎖試驗(ESD/EOS/Latch-up)低壓雷擊測試(SurgeTest)電磁相容測試(EMC) 機械應力測試 板階可靠度驗證 低應變率試驗 溫度循環/溫度衝擊試驗板彎/彎曲試驗(Bending) 高應變率試驗 機械衝擊試驗(MechanicalShock)振動試驗(Vibration)複合式振動測試(CombinedVibration) 高溫高濕穩態試驗(Steady-state)機械應力試驗(Mechanicalstress)板階可靠度整合故障分析 PCB設計驗證 測試電路板設計/製作電路板可靠度驗證  SMT服務 SMT測試樣品製備/量產 汽車電子驗證 車電零組件可靠度驗證(AEC-Q)板階(BLR)車電可靠度驗證車用系統/PCB可靠度驗證  翹曲驗證 翹曲量測(WarpageMeasurement) 其他類 加速腐蝕驗證平台PCB焊盤坑裂驗證平台微量重量損失分析封裝元件去溼分析試驗 化學分析/各類輔導 精密化性物性材料驗證 環保法規檢測PCB/PCBA化學相關驗證油品/水質/土壤/氣體組成分析微汙染(未知物)檢測分析化學物質管理 管理系統及產品規範輔導 全面品質管理(IATF16949輔導）ISO26262：2018車輛功能安全標準輔導環安衛與CSR增值服務ISO/IEC17025實驗室認證輔導WEEE環保標章及EPEAT輔導溫室氣體/碳水足跡盤查/ISO50001輔導 如何前來宜特 全球營運據點交通方式 0800-668-797 免費收送件專線