「bump」找工作職缺-2022年4月|104人力銀行
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2022年4月30日-39 個工作機會|【製程】Bump-製程工程師/高級工程師【台星科企業股份有限公司】、【設備】Bump-晶圓設備工程師**擴大徵才**無經驗可【台星科企業股份 ...
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5/04
【設備】Bump-晶圓設備工程師**擴大徵才**無經驗可
台星科企業股份有限公司
半導體製造業
新竹縣芎林鄉
經歷不拘
大學1.機台預防及維護保養
2.機台/產品異常問題處理及改善
3.常日班為主,需配合值班/輪中班或大夜各一週
*大學畢業起薪33,600元。
月薪33,600~56,000元員工800人
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應徵6~10人應徵
5/04
【製程】Bump-製程工程師/高級工程師
台星科企業股份有限公司
半導體製造業
新竹縣芎林鄉
經歷不拘
大學1.產線製程異常處理
2.異常產品資料收集及Report撰寫
3.定義生產流程SOP
4.製程參數最佳化
5.須配合公司政策值班(常日班、小夜班)
月薪33,600~56,000元員工800人
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應徵6~10人應徵
5/04
【製造】Bump製造部-PM助理工程師(四班二輪)
台星科企業股份有限公司
半導體製造業
新竹縣芎林鄉
1年以上
專科1.機台基礎清潔保養
2.機台內生產材料更換及補充
3.冷卻液位檢查
4.協助課級內相關規定
5.協助設備單位定期保養作業月薪29,700~38,000元員工800人
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應徵0~5人應徵
5/04
【品保】稽核暨驗證課-稽核員**做二休二(可固定日班)**無經驗可
台星科企業股份有限公司
半導體製造業
新竹縣芎林鄉
經歷不拘
高中1.測試廠生產相關稽核、並整理稽核內容(CP&FT)
2.BumporCPwaferAOIdefect判定或OM檢驗相關覆判
3.wafer&packageIOQC產品異常覆判經驗
*無塵室作業(需著無塵衣)
*月薪28,000~40,000元員工800人
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應徵0~5人應徵
5/04
【製程】Bump-製程工程師/副工程師(固定大夜,做二休二)
台星科企業股份有限公司
半導體製造業
新竹縣芎林鄉
經歷不拘
專科1.協助工程資料蒐集
2.產品異常處理
3.須輪職大夜班(前三個月~半年常日班訓練)
月薪38,000~55,000元員工800人
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應徵0~5人應徵
5/04
【整合】製程整合專案副理/經理
台星科企業股份有限公司
半導體製造業
新竹縣芎林鄉
3年以上
大學1.PackagestructureandBOMselection(FlipChip/Bump/DPS)
2.Packageriskassessmentandgapanalysis
3.Newpackage待遇面議員工800人
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應徵0~5人應徵
5/05
【品保】製程品質工程師(AssemblyQE)
台星科企業股份有限公司
半導體製造業
新竹縣芎林鄉
2年以上
大學1.Customerauditcoordination
2.Customercomplainthandling
3.Processaudit
4.Abnormalityhandlingandfollowuponcorrective/preventiveactions
5.CommunicateonCustomerrequirements(internallyandwithcustomer)
6.Reviewcustomerspecandabletodogapanalysis
7.Ensurequalityrelatedissuesandcustomerfeedbacksarepromptlyresolvedthrougheffectivecorrectiveaction.
待遇面議員工800人
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應徵0~5人應徵
4/29
Manager,AssemblyEngineering(#328184)
台灣英飛凌科技股份有限公司
半導體製造業
高雄市楠梓區
5年以上
大學Inthisrole,youwillresponsiblefor:
1.tosustainSubconWLCSPBumpandBE2/MSPprocessthatrequiresanestablished待遇面議外商公司員工160人
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應徵6~10人應徵
5/04
蝕刻製程工程師
宏捷科技股份有限公司
半導體製造業
台南市新市區
經歷不拘
大學1. 負責ICPVIAHProcess
2. BumpProcess
3. PLDhandle
4.部門例行事項
月薪38,000元以上員工900人
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應徵0~5人應徵
5/05
(新竹)構裝暨外包資源管理工程師
矽創電子股份有限公司
IC設計相關業
新竹縣竹北市
3年以上
碩士1.新產品製程開發及驗證
2.供應鏈生產品管控
3.品質系統維護
4.熟悉驅動IC後段製程者佳
5.熟悉GoldBump,DieSaw&Package製程者佳待遇面議上市上櫃員工400人
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應徵11~30人應徵
5/04
【業務】國外業務主管(大中華區)
台星科企業股份有限公司
半導體製造業
新竹縣芎林鄉
5年以上
大學1.DeveloppotentialcustomersandKeyCustomerrelationshipmanagement.
2.Achievemonthlyandannualsalestarget.
3.Co-workwithOperationtopromoteBusiness.
4.Contractreviewandpricenegotiation.待遇面議員工800人
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應徵0~5人應徵
5/04
LM1101-凸塊製程專案工程師-新竹區力行廠
頎邦科技股份有限公司
半導體製造業
新竹市
2年以上
碩士【濺鍍/黃光區】
1.部門長期發展專案
2.製程技術開發專案
【電鍍/蝕刻區】
1.製程穩定性監控與維護
2.製程異常排除與改善
3.產品良率改善
4.新材料、新機台評估
5.實驗規劃與資料分析
6.跨部門專案合作
7.製程技術開發專案
【薪資說明】
◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。
月薪35,000~80,000元上市上櫃員工6000人
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應徵6~10人應徵
5/04
薄膜製程工程師(白光)
宏捷科技股份有限公司
半導體製造業
台南市新市區
3年以上
大學1.負責BUMP、TWVPlating製程及Solution分析。
2.機台異常處理。
3.製程改善分析。
4.具蒸鍍、濺鍍、電鍍、PECVD、Bumping相關經驗尤佳。
月薪38,000元以上員工900人
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應徵6~10人應徵
5/04
(M22)楠梓半導體徵正職員工缺500名(代招)
滿意人力資源顧問有限公司
人力仲介代徵
高雄市楠梓區
經歷不拘
高中公司所開發之產品用途在於日常生活的一般家電到航太科業零件之積體電路。
運用之廣已成今日電子產業界一項不或缺的產品。
1.BCC(BumpChipCarrier)
2.各類型之BGA積體電路。
(uBGA,FlipBGA,月薪30,000元以上員工800人
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應徵6~10人應徵
5/03
AdvancedPackageDesign(竹科)("享自我推薦獎金,獎金最高15萬”)
創意電子股份有限公司
IC設計相關業
新竹市
3年以上
碩士package,e.g.,FCBGAsubstrate,InFO/CoWoS3D-ICtechnology.
3.Co-WorkwithSI/PIandIPdesignerstooptimizeIP+PKG+Systembump待遇面議上市上櫃員工817人
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應徵6~10人應徵
5/02
影片剪接(無經驗可)
咏佳有限公司
網際網路相關業
台北市士林區
1年以上
學歷不拘UltraBarber復古油頭電剪
運動類
https://jessicadaily.com/極度飆汗腰帶-燃燒腰部汗水小宇宙
https://jessicadaily.com/Bump小鋼炮觸控螢幕口袋型按摩槍
服飾類
https://月薪28,000~38,000元
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應徵0~5人應徵
5/05
OSATPlanner
QualcommSemiconductorCorporation_高通半導體有限公司
IC設計相關業
新竹市
4年以上
大學anytransaction/question/requirement.
• Facilitateandmonitorwafer-outscheduleandWIPmovementsthroughFab,Bump,Probe,待遇面議外商公司
不想看到這個公司
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應徵11~30人應徵
5/03
PowerandIRAnalysisEngineer/TechnicalManager("享自我推薦獎金,獎金最高15萬”)
創意電子股份有限公司
IC設計相關業
新竹市
經歷不拘
大學powerdeliverynetwork,includingpowergrid,bumpassignment,andchip-packageco-design.
4.Supportpowernetwork待遇面議上市上櫃員工817人
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儲存
應徵6~10人應徵
5/05
PackageTestDevelopmentEngineer,Senior(Hsinchu)
QualcommSemiconductorCorporation_高通半導體有限公司
IC設計相關業
新竹市
5年以上
大學ThepositionisfocusedonworkingwithleadingsemiconductorwaferfoundriesandICpackageassemblyfactoriestodevelopinnovativemechanicaltestingmethodologiesinsupportofQualcommsadvancedpackagingtechnologies.Thisengineerwillberesponsibleforthermalmechanicalmaterialscharacterization,mechanicaltestdevelopment,surfacetopographymeasurementandmethodologiestovalidateprocessanddesignimprovementsofICpackagematerialsandinterconnecttechnologies.ThecandidateisexpectedtointeractcloselywithsuppliersandinternalteamstodeliverhighqualityandnoveltestingsolutionsforQualcommproducts.待遇面議外商公司
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應徵0~5人應徵
5/03
ElectronicsEngineer(Server&Storage-三重)
(捷普集團)綠點高新科技股份有限公司捷普設計服務分公司
消費性電子產品製造業
新北市三重區
2年以上
大學relatedissuesfoundinManufacturingorField
-SpeedbumpincreasestoMemory,CPU,Ethernetswitchandothercriticalsystem待遇面議外商公司員工85000人距捷運先嗇宮站460公尺
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應徵0~5人應徵
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- 5bump中文(繁體)翻譯:劍橋詞典
bump verb (HIT) ... She bumped into his tray, knocking the food onto his lap. 她碰著了他的盤子,把食物撞翻到了他的腿...