三星!同欣電如何做到全球第3大CIS封測廠? - 數位時代
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同欣電 · 成立:1974年 · 主要產品:陶瓷基板、影像感測器封裝、混合模組與特殊封裝、高頻無線通訊(RF)模組 · 產業地位:全球CMOS影像感測器(CIS)產能 ... 新聞 最新新聞數位專題熱門圖解專家觀點 主題分類 前端科技5G通訊AI與大數據電動車/交通科技物聯網區塊鏈能源環保服務消費新零售金融科技服務創新產業應用半導體與電子產業醫療生技資訊安全智慧城市智慧製造雲端運算與服務數位生活3C生活遊戲/電競影音/新媒體教育/人文企業職場商業經營創新創業行銷與Martech職場/工作術程式開發產業動態 數位行銷學院 課程一覽企業內訓團票預購
延伸文章資訊
- 1同欣電子
同欣電子工業股份有限公司專精於影像產品封裝, 多重晶片模組, 厚膜混合積體電路模組, 印刷電路板組裝, 高頻無線通訊模組構裝, 汽車及醫療電子產品, 通訊產品之模組構裝 ...
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- 4同欣電子工業股份有限公司 - MoneyDJ理財網
混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程,因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境,同時對產品穩定性也相對較高,廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業 ...
- 5〈同欣電法說〉照明需求強時隔6年擬再擴充陶瓷基板產能 - 鉅亨
封測廠同欣電(6271-TW) 今(13) 日召開法說會,總經理呂紹萍表示,現今不論是車用LED 照明、植物照明以及一般照明,需求均相當強勁,客戶也期望公司擴 ...