頎邦(6147) 中高階測試產能嚴重吃緊，漲價風暴即將來襲
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頎邦是全球第9大封測廠商，驅動IC封裝為全球第一大，全球市占率約50%。
... 20Q3產品佔營收比重方面，8寸金凸塊占比19%、12寸金凸塊15%、 ...
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頎邦(6147)中高階測試產能嚴重吃緊，漲價風暴即將來襲
【公司簡介與重點】
全球第9大封測廠商、驅動IC封裝全球第一大：
延伸文章資訊
- 1〈頎邦股臨會〉明年上半年資本支出上看40億元射頻營收比重衝 ...
吳非艱也看好，由於射頻晶片獲利表現優於平均，隨著營收比重拉升、產品組合改善，有助毛利率表現，樂觀看待明年獲利。 吳非艱指出，頎邦與華泰的換股 ...
- 2頎邦科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網
2019年營收比重分別為：凸塊20%、封裝及測試80%。 產品圖來源，公司網站 http://www.chipbond.com.tw. (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介.
- 3Q3營收將創新高年底前稼動率維持高檔不排除再漲價| 豐雲學堂
驅動IC 封測龍頭頎邦(6147-TW) 今(30) 日召開股東會，董事長吳非艱表示， ... 隨著後續驅動IC 成長力道相對平穩，非驅動IC 比重營收比重也可望上升。
- 4個股基本資料-6147
- 5個股研究：頎邦(6147) 近期觀察 - 豹投資
另外在股價面，由於華為占頎邦營收比重較高，受到華為禁令的影響，使得法人在上半年對該檔個股信心下降，拖累今年來的股價表現落後大盤。
