頎邦科技股份有限公司職位和職業，評論 - Joblum

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。

頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段 ...

頎邦科技股份有限公司 Chipmore Holding Company Limited Chipmore Holding Company Limited (H.K.) 頎中科技(蘇州)有限公司 ...

新竹市科學工業園區力行五路3號TEL : +886-3-5678788 FAX : +886-3-5638998. Copyright © Chipbond Technology Corpora...

公 司 基 本 資 料. 股票代號, 6147, 股票名稱, 頎邦. 產業別, 半導體業, 上市/上櫃, 上櫃. 公司名稱, 頎邦科技股份有限公司. 英文簡稱, CHIPBOND.