2019年台灣IC產業產值逆勢成長1.7% - 電子工程專輯

2019年台灣IC產業產值逆勢成長1.7%. 作者: TSIA. 類別: 市場脈動; 2020-02-24; (0) 評論. 相較於2019年全球半導體市場總銷售產值衰退，台灣半導體產值表現逆勢 ... 【線上研討會】疫後新常態的安全技術挑戰與機會線上研討會！ 報名抽好禮>> 登入 註冊 聯繫 首頁 新聞 TechRoom 產品新知 網通技術 電源技術 控制技術 可程式邏輯技術 處理器技術 感測器/MEMS技術 EDA/IP技術 光電技術 儲存技術 介面技術 無線技術 製造技術 放大/轉換技術 嵌入式系统 測試/量測技術 下載 線上研討會 小測驗 影音 視訊 OnAir 申請中心 研討會與活動 特別報導 綠色工程開創永續未來 雜誌 各期雜誌線上看 2022年4月雜誌 編輯計劃表 訂閱雜誌 X 首頁»市場脈動»2019年台灣IC產業產值逆勢成長1.7% 2019年台灣IC產業產值逆勢成長1.7% 作者:TSIA 類別:市場脈動 2020-02-24 (0)評論 相較於2019年全球半導體市場總銷售產值衰退，台灣半導體產值表現逆勢成長，2019全年達到新台幣26,656億元(約863億美元)，年成長1.7%... 根據TSIA的資料統計，2019年全球半導體市場總銷售產值達4,121億美元，較2018年衰退12.1%，但台灣半導體產值表現逆勢成長，全年達到新台幣26,656億元(約863億美元)，較2018年成長1.7%。

WSTS統計，2019年第4季全球半導體市場銷售值達1,083億美元，較前一季(19Q3)成長0.9%，並較去年同期(18Q4)衰退5.5%；銷售量達2,372億顆，較前一季衰退1.6%，並較去年同期衰退4.0%；ASP為0.457美元，較上季成長2.5%，較去年同期衰退1.6%。

2019年全球半導體市場全年總銷售值達4,121億美元，較2018年衰退12.1%；2019年總銷售量達9,320億顆，較2018年衰退7.2%；2019年ASP為0.442美元，較2018年衰退5.3%。

【白皮書免費下載】在16通道演示器中驗證的經驗型多通道相位噪聲模型 2019年第4季美國半導體市場銷售值達225億美元，較上季成長11.2%，較去年同期衰退10.8%；日本半導體市場銷售值達91億美元，較上季衰退2.6%，較去年同期衰退8.3%；歐洲半導體市場銷售值達96億美元，較上季衰退4.7%，較去年同期衰退7.6%；亞洲區半導體市場銷售值達671億美元，較上季衰退0.9%，較去年同期衰退2.9%。

其中，中國大陸市場384億美元，較上季成長1.4%，較去年同期成長0.8%。

2019年美國半導體市場總銷售值達785億美元，較2018年衰退23.8%；日本半導體市場銷售值達360億美元，較2018年衰退10.0%；歐洲半導體市場銷售值達398億美元，較2018年衰退7.3%；亞洲區半導體市場銷售值達2,578億美元，較2018年衰退8.8%。

其中，中國大陸市場銷售值達1,446億美元，較2018年衰退8.7%。

2019年全球半導體市場全年總銷售值達4,121億美元，較2018年衰退12.1%。

工研院產科國際所並統計2019年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣7,543億元(USD$24.4B)，較上季成長4.5%，較去年同期成長9.8%。

其中，IC設計業產值為新台幣1,891億元，較上季成長1.7%，較去年同期成長15.1%；IC製造業為新台幣4,262億元，較上季成長5.9%，較去年同期成長8.3%，其中晶圓代工為新台幣3,850億元(USD$12.5B)，較上季成長8.1%，較去年同期成長10.1%，記憶體與其他製造為新台幣412億元，較上季衰退11.4%，較去年同期衰退6.4%；IC封裝業為新台幣965億元，較上季成長3.2%，較去年同期成長8.4%；IC測試業為新台幣425億元，較上季成長7.3%，較去年同期成長6.3%。

2019年台灣IC產業產值（來源：TSIA、工研院產科國際所） 2019年全年，台灣IC產業產值達新台幣26,656億元(USD$86.3B)，較2018年成長1.7%。

其中IC設計業產值為新台幣6,928億元，較2018年成長8.0%；IC製造業為新台幣14,721億元，較2018年衰退0.9%，其中晶圓代工為新台幣13,125億元，較2018年成長2.1%，記憶體與其他製造為新台幣1,596億元，較2018年衰退20.4%；IC封裝業為新台幣3,463億元，較2018年成長0.5%；IC測試業為新台幣1,544億元，較2018年成長4.0%。

新台幣對美元匯率以30.9計算。

2016年~2020年年台灣IC產業產值（來源：TSIA、工研院產科國際所） 訂閱EETimesTaiwan電子報 加入我們官方帳號LINE@，最新消息一手掌握！ 分享TwitterFacebookLinkedInPrintMoreRedditTumblrPinterestPocketTelegramWhatsAppSkype Related 文章Tag: 封裝技術製造服務設計服務 發表評論 取消回覆 YoumustRegisteror Logintopostacomment. 訂閱EETimesTaiwan電子報 最新文章 最熱門文章 2022-04-26 eFPGA助益先進資料中心與通訊應用 2022-04-26 超臨界流體技術助力突破半導體製程良率瓶頸 2022-04-26 實測新版iOS口罩解鎖功能 2022-04-26 電動車進入高速成長軌道　未來市場發展將面對三大挑戰 2022-04-25 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計 2020-01-13 用AI幫你的廣告文案找靈感！ 2020-11-09 智慧家庭尚未準備就緒 2020-11-24 半導體製造需要更具彈性的策略 2020-02-21 光線追蹤技術改寫「遊戲」規則 2020-03-18 中芯國際今年出產7nm？ 2020-12-07 又是不怎麼智慧的智慧家庭設定… 2020-10-26 AiP技術為毫米波雷達帶來的演進與創新 2020-09-23 振興美國晶片製造業就對了？學者提異見 2020-08-12 H1-B簽證凍結　美科技業憂人才流失 2020-06-24 為何從不曾在高壓電線上看到鳥兒？ 最新文章 ASIC 2022-04-26 eFPGA助益先進資料中心與通訊應用 GaN 2022-04-26 超臨界流體技術助力突破半導體製程良率瓶頸 iPhone14Pro 2022-04-26 實測新版iOS口罩解鎖功能 插電混合動力車 2022-04-26 電動車進入高速成長軌道　未來市場發展將面對三大挑戰 2.5D封裝 2022-04-25 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計 最熱門文章 CES 2020-01-13 用AI幫你的廣告文案找靈感！ ConnectedHomeoverIP 2020-11-09 智慧家庭尚未準備就緒 3DIC 2020-11-24 半導體製造需要更具彈性的策略 光電技術 2020-02-21 光線追蹤技術改寫「遊戲」規則 中國市場 2020-03-18 中芯國際今年出產7nm？ EET電子工程專輯©2022本網站內之全部圖文，係屬於eMediaAsiaLtd所有，非經本公司同意不得將全部或部分內容轉載於任何形式之媒體 關於我們 隱私政策 用戶協議 繼續瀏覽網站