《半導體》頎邦擬配息3.8元殖息率達近5.4％ - 財經 - 中國時報
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封測廠頎邦(6147)董事會通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利3.8元、創歷年次高，其中以盈餘配發0.25元、資本公積配發3.55元，盈餘配發率 ... 關閉 新冠肺炎 即時 展開子選單 即時首頁 熱門 政治 生活 社會 娛樂 體育 財經 國際 兩岸 科技 軍事 健康 專輯 政治 展開子選單 政治首頁 總覽 言論 展開子選單 首頁 總覽 中時社論 旺報社評 工商社論 快評 時論廣場 尚青論壇 兩岸徵文 史話 海納百川 無色覺醒 生活 展
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