頎邦新iPhone商機到手營運動能強| 集中市場| 證券| 經濟日報

其中，包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝（FOSiP）、覆晶系統級封裝（FCSiP）等相關先進封裝技術，符合未來產品輕薄需求。 頎邦除了提供矽基材質封裝 ...

頎邦科技成立於1997年，為半導體凸塊製作之專業廠商，屬於半導體產業下游之封裝測試 ... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。

頎邦（6147）手握京東方與LGD驅動IC封測大單，隨著蘋果擴大採用非三星OLED面板，加上產品漲價效益，頎邦今年產品「價量俱揚」，動能強勁。

記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC封測 ... 放大器（PA）等通訊產品封測為主，預計最快明年中啟用，該廠將是頎邦 ...