頎邦新iPhone商機到手營運動能強| 集中市場| 證券| 經濟日報

頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP) ...

頎邦（6147）手握京東方與LGD驅動IC封測大單，隨著蘋果擴大採用非三星OLED面板，加上產品漲價效益，頎邦今年產品「價量俱揚」，動能強勁。

其中，包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝（FOSiP）、覆晶系統級封裝（FCSiP）等相關先進封裝技術，符合未來產品輕薄需求。 頎邦除了提供矽基材質封裝 ...

記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC封測 ... 放大器（PA）等通訊產品封測為主，預計最快明年中啟用，該廠將是頎邦 ...