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日月光稱霸全球半導體中下游後，將擠身矽晶圓龍頭廠！ - 報橘

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台積電為全球晶圓代工龍頭，市占率高達53.9%，而日月光則為全球封測產業龍頭，市占率21.8%，若加上矽品，則日月光投控市占率共達到36.2%；若環球晶順利 ... Share 圖片來源：鉅亨網（AFP） （本文經合作夥伴鉅亨網授權轉載，並同意TechOrange編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈觀察〉繼晶圓代工、封測後矽晶圓也可望挑戰龍頭地位。

） 【為什麼我們會挑選這篇文章】目前90%以上的半導體產品採用矽製作而成，而身處最上游的矽晶圓產業，也隨著今年手機、電腦記憶體需求的增加，

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