頎邦:驅動IC封測產能滿載 - 工商時報
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頎邦:驅動IC封測產能滿載
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2019年營收比重分別為:凸塊20%、封裝及測試80%。 產品圖來源,公司網站 http://www.chipbond.com.tw. (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介.
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另外在股價面,由於華為占頎邦營收比重較高,受到華為禁令的影響,使得法人在上半年對該檔個股信心下降,拖累今年來的股價表現落後大盤。
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