頎邦：驅動IC封測產能滿載 - 工商時報

記者洪友芳／新竹報導〕面板驅動IC封測大廠頎邦（6147）跨足非驅動IC領域 ... 目前非驅動IC約佔頎邦營收比重約25%，新廠全產能開出，預估非驅動IC可望 ...

頎邦(6147.TWO)，Yahoo奇摩股市提供公司基本資料、統一編號、股務相關基本資料、實收資本額、普通股數、特別股、變更、與重要行事曆如董事會、股東常會、除權日、除息 ...

2019年營收比重分別為：凸塊20%、封裝及測試80%。 產品圖來源，公司網站 http://www.chipbond.com.tw. (二)產品與競爭條件. 1.產品與技術簡介.

頎邦是全球第9大封測廠商，驅動IC封裝為全球第一大，全球市占率約50%。 ... 20Q3產品佔營收比重方面，8寸金凸塊占比19%、12寸金凸塊15%、 ...