非破壞性穿透影像檢測分析X-RAY-應用專區 - 科邁斯集團 ...
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非破壞檢測包括X-ray 技術取得細部架構2D或3D CT圖片;非破壞式XRF取得元素訊息,而一般常用的Spectrum光譜儀取得化學結構訊息,Ultrasonic超音波測試電子件孔洞或氣泡 ...
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非破壞性分析X-RAY
在未破壞外觀前,無需破壞樣品,即可取得樣品的內部詳細結構或詳細元素或詳細化學結構。
非破壞檢測包括X-ray技術取得細部架構2D或3DCT圖片;非破壞式XRF取得元素訊息,而一般常用的Spectrum光譜儀取得化學結構訊息,Ultrasonic超音波測試電子件孔洞或氣泡。
最常見的分析技術包括:穿透式X-ray影像應用於IC零元件、被動元件、金屬鑄件、複雜零件、多層高分子物件、印刷電路板、手機、面板、手錶等,無需任何拆解狀況下取的2D或3D(X-rayCT)的高解析圖片。
通用型CT系統
X-RayComputedTomography
產品型號:VtomexS
高精密大型CT系統
產品型號:VtomexL450
高精密大型微/奈米CT系統
產品型號:VtomexL300
高精密微/奈米CT系统
產品型號:VtomexL240
高對比奈米焦點CT系統
產品型號:Nanotomm
奈米級超高解析度檢測系統
產品型號:Nanomex
微米級高解析度自動檢測系統
產品型號:Microme|x
微焦點檢測系統
產品型號:Xaminer
異物影像及元素混合型分析系統
產品型號:EA8000
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