非破壞性穿透影像檢測分析X-RAY-應用專區 - 科邁斯集團 ...

非破壞檢測包括X-ray 技術取得細部架構2D或3D CT圖片；非破壞式XRF取得元素訊息，而一般常用的Spectrum光譜儀取得化學結構訊息，Ultrasonic超音波測試電子件孔洞或氣泡 ... 產品諮詢 活動報名 填寫需求 應用專區Application 金屬分析Metal 法規Restriction 材料分析Material 非破壞性穿透影像檢測分析X-RAY 元素分析Element 環境分析/EPA 膜厚Thickness 熱傳導ThermalConductivity 首頁>應用專區 非破壞性分析X-RAY 在未破壞外觀前，無需破壞樣品，即可取得樣品的內部詳細結構或詳細元素或詳細化學結構。

非破壞檢測包括X-ray技術取得細部架構2D或3DCT圖片；非破壞式XRF取得元素訊息，而一般常用的Spectrum光譜儀取得化學結構訊息，Ultrasonic超音波測試電子件孔洞或氣泡。

最常見的分析技術包括：穿透式X-ray影像應用於IC零元件、被動元件、金屬鑄件、複雜零件、多層高分子物件、印刷電路板、手機、面板、手錶等，無需任何拆解狀況下取的2D或3D(X-rayCT)的高解析圖片。

    通用型CT系統 X-RayComputedTomography 產品型號：VtomexS 高精密大型CT系統 產品型號：VtomexL450 高精密大型微/奈米CT系統 產品型號：VtomexL300 高精密微/奈米CT系统 產品型號：VtomexL240 高對比奈米焦點CT系統 產品型號：Nanotomm 奈米級超高解析度檢測系統 產品型號：Nanomex 微米級高解析度自動檢測系統 產品型號：Microme|x 微焦點檢測系統 產品型號：Xaminer 異物影像及元素混合型分析系統 產品型號：EA8000 使用條款/隱私聲明| 菁英招募 COPYRIGHT©TECHMAXTECHNICALCO.,LTDAllRightsReserved|DesignByiBest 简体中文 繁體中文 英文 產業信息 送出 產業知識庫 送出 About 關於科邁斯 企業簡介 大事記要 經營團隊 集團事業 顧問服務 服務支持 News 產業訊息 商品 法規 技術 服務 活動 所有資訊 Products 產品介紹 X射線螢光元素分析儀 穿透式X-ray影像系統 熱分析儀 熱傳導係數儀 氣相層析質譜儀 核磁共振儀 電子自旋共振儀 X射線繞射分析儀 鍍層膜厚儀 所有產品 Knowledge 產業知識庫 技術原理 技術應用 相關法規 技術訊息 儀器介紹 所有資訊 Application 應用專區 金屬分析Metal 法規Restriction 材料分析Material 非破壞性穿透影像檢測分析X-RAY 元素分析Element 環境分析/EPA 膜厚Thickness 熱傳導ThermalConductivity Support 服務支持 聯絡我們 產品諮詢 訂閱電子報 Activites 活動報名 熱烈報名中 即將額滿 已結束活動 所有訊息 Information 相關資訊 使用條款 隱私聲明 菁英募集 简体中文 繁體中文 英文 CONTACT 產業信息 送出 產業知識庫 送出 MENU