公司沿革 - LuxNet Corp. 華星光通

850nm VCSEL & 1310nm PD & FP Laser 開發完成。

取得ISO 9001認證。

民國92年, 為全力發展光通訊元件的生產與銷售， 美國Luxnet將所有業務及股權移轉回臺灣華星光通 ... Language:    简体    English     公司沿革 公司營運與組織 公司認證 公司位置 關於我們 關於我們>公司沿革 華星光通   華星光通科技(股)於民國八十八年設立於美國加州費利蒙(Fremont)，由來自SDL、惠普(HP)及安捷倫(Agilent)等擅長於電子元件設計、製造(封裝)專家創設，我們擁有完整產品組合，所提供光通訊元件應用於網際網路、資料傳輸及有線電視等。

本公司具有先進EpiLayer設計及封裝製程技能，在光傳輸模組領域，提供完整解決方案。

  公司沿革   民國88年 由龔行憲博士於美國矽谷正式成立Luxnetcorporation，資本額美金800萬元，為光電半導體公司，專注於發展LED，創辦人龔行憲博士擔任董事長。

民國89年 以現有光電半導體技術投入開發光通訊元件。

增資美金1,800萬元。

民國90年 成立台灣子公司-華星光通科技有限公司，實收資本額新台幣90,000仟元。

建立晶粒(Chip)生產線，座落在台灣桃園縣龍潭科技園區。

民國91年 台灣子公司變更登記為股份有限公司---華星光通科技股份有限公司。

850nmVCSEL&1310nmPD&FPLaser開發完成。

取得ISO9001認證。

民國92年 為全力發展光通訊元件的生產與銷售，美國Luxnet將所有業務及股權移轉回臺灣華星光通科技股份有限公司，由張裕忠博士擔任總經理。

增資新台幣20,500仟元，實收資本額新台幣110,500仟元。

民國93年 新建光通訊次模組封裝(ROSA)生產線。

增資新台幣147,103仟元，實收資本額新台幣257,603仟元。

民國94年 建立封裝(T046)生產線，第四季開始公司轉虧為盈。

民國95年 850nmSMVCSELforopticalmouse開發完成。

民國96年 850nm&1310nm10Gphotodetector開發完成。

民國97年 為擴充產能需求，另於中壢工業區租建新廠，原龍潭廠以生產晶粒為主， 中壢廠以生產封裝及次模組元件為主。

轉投資設立大陸子公司蘇州長瑞光電有限公司。

為充實營運資金，增資新台幣47,070仟元，實收資本額新台幣304,673仟元。

進入FTTHPON市場;850nm&1310nm10GROSA開發完成。

民國98年 中壢廠新增封裝(T056)生產線及次模組封裝(BOSA)生產線。

增資新台幣8,775仟元，實收資本額新台幣313,448仟元。

2.5G1310nm;1490nm;1550nmDFBLaser開發完成。

2.5GDFBGPONONU+OLT開發完成。

民國99年 增資新台幣9,675仟元，實收資本額新台幣323,123仟元。

6GFPTOSA&ROSAforLTE開發完成。

Dualwavelength10Glightpeakdetector開發完成。

民國100年 8月證期會上櫃核准； 2.5G1310/1550nmAPD檢光器晶粒開發完成。

10G1310nm波長雷射晶粒開發完成。

10G850nm波長光接收次模組開發完成。

10G850nm波長VCSEL光發射次模組開發完成。

SMF1310nmFPOC48SR模組、SMF1310nmDFBOC48IR模組、SMF 1310nmDFB/APDOC48LR模組、MMF850nm8FCSFP+模組、MMF850nm 10GBASESRSFP+模組開發完成。

民國101年 合江廠自建完成；營收達新台幣21.5億元，再創新高。

10G1310nmDFB晶粒開發完成。

10GFPTOSA、10G/14GVCSELTOSA、10GDFBTOSA開發完成。

40GSR4OpticalEngine開發完成。

10GLRLSFP+、10GLRSFP+、10GSRSFP+、40GSR4QSFP+開發完成。

民國102年 3月移至合江新廠，正式生產製造及辦公。

獲得勤業眾信所舉辦之「德勤亞太區高科技、高成長500強」之公司表揚。

1310nm邊收光型的PIN晶粒開發完成。

25G1310nmDFB晶粒開發完成。

QSFP+40GPSM4miniTOSA/ROSA開發完成。

48GminiSASHD開發完成。

QSFP+40GPSM4模組開發完成。

民國103年 4月再度榮獲「德勤亞太區高科技、高成長500強」之公司。

4月通過CG6008通用版公司治理制度評量認證。

1310nm25GPIN晶粒開發完成。

40GPSM4MiniTOSA開發完成。

40GPSM4ROSA、40G300mSR4opitcalengine開發完成。

10GLR-LiteSFP+Tranceiver、40GBASEPSM4QSFP+開發完成。

民國104年 公司營收達新台幣41.81億元，創歷史新高。

公司榮獲第一屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前5%殊榮。

850nm25GPIN晶粒開發完成。

CWDMCW-DFB晶粒開發完成。

10GEPONBOSA開發完成。

25G1310nmDFBTOSA開發完成。

25G1310nmPIN-TIAROSA開發完成。

100GCWDM4TOSA開發完成。

40GQSFP+eSR4COB模組開發完成。

民國105年 公司再次榮獲第二屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前5%殊榮。

10GEPON1270nmDFB晶粒開發完成。

1490nmOLTDFB晶粒開發完成。

1310nm10GsuperTIAPINPD晶粒開發完成。

民國106年 公司榮獲第三屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前5%殊榮。

10GEPON1577nmAPD晶粒開發完成。

Gen2MiniTOSA40GPSM4/ROSA40GPSM4開發完成。

Gen240GQSFP+PSM4模組開發完成。

取得ISO14001:2015認證。

民國107年 公司榮獲第四屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前5%殊榮。

25G1310/1550nmPINarraychip開發完成。

25G850nmPINarraychip開發完成。

25GCWDMDFBchip開發完成。

取得ANSI/ESDS20.20-2014認證。

取得ISO45001:2018認證。

民國108年 10GAPDROSA開發完成。

10GO-BandCWDMDFBLD開發完成。

10G1550nmDFBLD開發完成。

40mWO-BandCWDMCWDFBLD開發完成。

25G850nm1x4array開發完成。

25G1310/1550nmAPD開發完成。

民國109年 25GCWDM6波TOCAN開發完成。

25G1350/1370nmCWDMDFBLD開發完成。

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