MSI似乎在平價遊戲筆電迷失了方向(10.10更新螢幕資訊)
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【小宅開箱】MSIGL659SD-MSI似乎在平價遊戲筆電迷失了方向(10.10更新螢幕資訊)
2019-10-010:46
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【本文】
Intel9代的高性能主流遊戲筆電多為9750H+1660Ti的配置,價格多位在40-50k之間。
在先前的Y545測試中,我們測試了一個雖然在30-40k價位,卻在遊戲體驗方面有足可匹敵40-50k價位實力的遊戲筆電(詳情可參考:【小宅開箱】LenovoLegionY545-挑戰2019年度30k-40k價位的最強性能機)。
那高性能遊戲筆電在40-50k價位能端出什麼牛肉呢?MSI以及大多數廠商給出的答案是:CPU由i5-9300H/R7-3750H升級至i7-9750H。
除了CPU顯著提升外,顯示卡部分也可搭載RTX2060,提升遊戲體驗,還有一些機種甚至還搭載了144Hz刷新率的螢幕,有助於遊戲玩家的使用體驗。
在40k出頭的價位上,MSI推出GL659SD給想獲得高遊戲性能,卻又預算較低的玩家做選擇。
然而,這麼緊繃的條件下,這系列機種的遊戲體驗真的有如預期嗎?就讓我們看看實測吧!
注:本篇有許多對比同級筆電的說明:作為搭載同等級顯示卡的筆電,也是本團隊目前測試中唯二搭載1660Ti的Y545將用以作為比較。
懶人包
優:
合理的視訊攝影機位置
充足的USB3.2插孔數量
合理的鍵盤設計
缺:
轉軸機構的穩定度待加強
I/O連接的位置尚顯落後,不易線材的擺放
外殼材質易沾指紋
觸控板不易單手操作
CPU的性能較同級為低
CPU的散熱不佳
因為CPU的散熱原因,在部分遊戲的性能表現上可能不佳
螢幕的顯色不佳(10/10更)
目錄:
一、規格簡介
二、外觀與連接配置
(一)外觀與包裝
(二)配件
(三)連接配置
(四)細節尺寸與重量
三、內裝細節
(一)螢幕
(二)鍵盤與觸控板
(三)CPU、晶片組、記憶體和顯示卡
(四)硬碟
(五)網卡
(六)電池
(七)拆解與散熱模組討論
四、系統與內建軟體
(一)系統版本與使用空間
(二)內建軟體-DragonCenter
五、性能測試
(一)CPU性能測試
(二)顯示卡性能測試
(三)記憶體性能測試
(四)SSD性能測試
(五)綜合性能測試
(六)遊戲模擬與實測
(七)散熱性能測試-使用AIDA64與Furmark
六、總結與推薦
一、規格簡介
官方技術規格:
本次測試機為GL659SD-035TW,規格如下,細部的零件廠牌可能會隨供應商在不同時段而做調整:
型號
說明
CPU
Inteli7-9750H
6C/12T,12MCache,2.6/4.0/4.5Ghz(Base/AllCoreBoost/SingleCoreBoost)
顯示卡
IntelUHD630
內顯-24EU,350-1150MHz
nVIDIAGTX1660Ti
獨顯-1536SP,1455-1590MHz,GDDR66G,TU116
記憶體
SKHynixDDR4-26668G(C-die)
19-19-43-61(CL19),可擴充至64G(32Gx2)
硬碟
WDSN520512G
TLC,M2PCIE3.0x2,NVMe1.3
螢幕
AUOB156HAN13.0
1920*1080(FHD),120Hz,44%NTSC,61%sRGB,46%AdobeRGB,IPSFamily
攝影機
720P(HD)網路攝影機
無線網卡
IntelWireless-AC9560(支援藍芽5.0)
802.11ac,1.73Gbps,2.4Ghz,5Ghz(160Mhz),2x2
電池
MSIMSIBIF0_951Whr
充電器
DARFONBAA81950180W
輸入100-240v,2.5A,50-60Hz/輸出19.5V,9.23A
尺寸
357.7x248x27.5mm
重量
2.172Kg
作業系統
Windows10Homex64
出廠版本:17763.529(1809)
I/O介面與擴充
USB3.2Gen1Type-A*3
USB3.2Gen1Type-C*1
SD(XC/HC)*1
HDMI*1
MiniDisplayPort*1
耳機孔*1
麥克風孔*1
RJ45網路孔*1
Kensington安全鎖*1
簡介到此,接下來的部分將進行細部的介紹。
二、外觀與連接配置
(一)外觀與包裝
外箱
外箱標籤
內箱與背包
內箱標籤
外箱為MSI的標準包裝,沒有特別的紋路與標籤。
側邊貼有標籤可驗明本次測試機種的正身:GL659SD-035TW。
打開外箱後內有黑色的內箱,印有紅色的MSI龍紋標籤,為Gaming系列、此外還贈有一個標準的電競背包。
而在內箱的標籤上,也注有簡易的規格。
▲本體外觀特寫
A面印有龍紋LOGO,顯示其為MSIGaming系列筆電,簡易樸素的外型很不張揚,適合低調的使用者攜帶~從觸感上來看應是金屬磨砂材質,轉軸在兩側。
值得一提的是這代的機身極易蒐集指紋,在本編輯進行拍攝外觀的時候,好幾次都不小心把指紋按上去…結果呈現一個邊擦拭邊拍攝外觀的狀態…
頂部外觀
正面外觀
視訊攝影機
前側外觀
後側外觀
底面外觀
轉軸開啟角度
風扇出風口
揭開後螢幕為三面窄邊框。
鏡頭位於螢幕上方,是窄邊框遊戲機種罕有的良好設計位置。
喇叭位於前方底部左右兩側。
後方左右兩側以及左側共計有3個風扇出風口,而底面有一個大面積的進風口,確保風道的流暢,並使用金屬材質,幫助熱的傳導。
轉軸開啟最大角度約150度。
側邊I/O連接的部分將在後段討論。
▲轉軸開啟測試
這代因為新的窄邊框設計,在配重的考量上有所不足,因此單手開啟較危險,整體結構穩定性較不佳。
(二)配件
配件含本體
充電器標籤
滑鼠特寫
配件部分,排除中央本體外,由左而右依序有充電器、電源線、說明書、2個用於固定SATA硬碟的螺絲,以及滑鼠。
充電器型號為DARFONBAA81950180W,輸入100-240v,2.5A,50-60Hz;輸出19.5V,9.23A。
滑鼠的握感不錯,但因為是屬中型大小的滑鼠,可能對部分手沒那麼大的玩家較不友善。
(三)連接配置
左側I/O
右側I/O
左側I/O,由左而右依序為Kensington安全鎖、RJ-45網路孔、HDMI、MiniDisplayPort、USB3.2Gen1Type-A、USB3.2Gen1Type-C、耳機孔以及麥克風孔。
右側I/O,由左而右依序為2個USB3.2Gen1Type-A、SD卡槽以及電源孔。
整體而言,I/O連接的配置相當足夠且充分。
但在如今仍把所有的連接集中在左右二側略顯設計上的不夠細心。
尤其是兩個2個USB3.2Gen1Type-A的位置在相當尷尬的右側,當使用右側這兩個連接孔的時候,勢必會跟滑鼠的位置有所衝突,而若是左撇子的使用者更是尷尬,大部分I/O都會衝突到滑鼠的位置,此外,風扇的其中一個排氣也在左側,這對左撇子的使用體驗並不是太優。
(四)細節尺寸與重量
螢幕左側邊框
螢幕上方邊框
觸控板長度
觸控板寬度
充電器長度
充電器寬度
本體重量
本體+充電器重量
螢幕左右兩側邊框寬0.623公分、上方窄0.927公分;觸控板長11.0公分、寬7.653公分;由於充電器龐大,我們用一把15公分的文具尺+量尺來測量長度:長2+14.578=16.578公分、寬8.248公分。
本體2.172公斤,含充電器2.948公斤,充電器重776公克,屬標準型的電競筆電重量。
三、內裝細節
(一)螢幕
▲AIDA64Engineer面板資訊
螢幕的面板採用AUOB156HAN13.0,解析度為1920*1080,刷新率120Hz。
很可惜這片面板目前查不到相關資訊,且筆者手邊並沒有專業儀器去檢驗這片面板,故沒有更細部的資訊,也歡迎拿到這片面板的朋友提供更細部的資訊給我們~
---10/10更新---
▲Panelook面板資訊,參考自:http://www.panelook.com/B156HAN13.0_AUO_15.6_LCM_parameter_41405.html
色域指標:44%NTSC/61%sRGB/46%AdobeRGB,採用IPSFamily技術,對比度800:1,反應速度25ms,亮度250nit。
很遺憾的,此螢幕除了色域過低、對比度不足、亮度不足之外,還有在遊戲用途上搭載高刷新率的螢幕卻還有較慢的延遲時間等問題,使這螢幕不論是在遊戲用途還是專業用途均有不足之處。
(二)鍵盤與觸控板
鍵盤及觸控板
鍵盤特寫
鍵盤面有獨立的電源鍵、風扇增壓鍵以及DragonCenter的快捷鍵;此外合理的鍵盤設計同時滿足FPS以及賽車玩家的使用;螢幕有三段式紅色背光,在光線不足的環境下也不會看不到鍵盤。
按鍵的觸感不錯,也有特別的凹槽鍵盤設計巧思,快捷鍵的位置承襲前代的設計,因此習慣MSI筆電的用戶可以很快速的上手。
觸控板的部分有兩個區域:觸控感應區以及左右按鍵區,屬較為傳統的設計思維,雖然易上手,但不易做單手的操作,如拖曳等。
(三)CPU、晶片組、記憶體和顯示卡
CPU資訊
晶片組資訊
記憶體資訊
內顯資訊
獨顯資訊
CPU為i7-9750H,6核心12執行序,12MBL3Cache,基礎頻率2.6Ghz,全核Boost可達4.0Ghz,在只有單核負載時可以Boost達4.5Ghz,TDP為45W。
此外,在後續我們進行XTU調整時,發現MSI原廠把長時間的功耗值從TDP標示的45W調整成55W,增進整機的CPU性能。
在後續的Cinebench測試中將會提到實測的效果如何。
晶片組南橋為HM370,BIOS出廠版本E16U5IMS.101,日期2019/07/02,為本文開箱時的最新版。
記憶體的部分為單條SKHynixDDR4-26668G(C-Die,也就是CJR顆粒),型號為HMA81GS6CJR8N-VK,時序19-19-43-61(CL19)。
CPU內建顯示單元為IntelUHD630,CoffeeLakeGT2核心,24個EU,基礎頻率350MHz,可Boost到1150MHz,顯示卡驅動25.20.100.6617,為2019/03/08的版本。
獨立顯示卡為NVIDIAGTX1660Ti,TU116核心,CUDA數共計1536個,基礎頻率1455MHz,可Boost到1590MHz,使用SamsungGDDR6,記憶體介面192Bit,容量6G,顯示卡驅動425.31,為2019/04/09的版本。
(四)硬碟
▲CrystalDiskInfo硬碟資訊。
SSD的部分採用WDCPCSN520SDAPNUW-512G-1032512GB,為SN520的產品代碼,也就是SN500的OEM版本,TLC顆粒,使用M.2插槽、PCIE3.0x2傳輸,採用NVMe1.3協定,性能的部分將在下段進行測試。
(五)網卡
▲AIDA64無線網卡資訊。
無線網卡採用IntelWireless-AC9560,支援藍芽5.0、802.11ac,支援頻率2.4Ghz、5Ghz(160Mhz),2x2傳收天線,最高連線速率1.73Gbps。
(六)電池
▲AIDA64電池資訊。
電池為MSIMSIBIF0_951Whr,在遊戲級筆電中為標準水準的容量。
(七)拆解與散熱模組討論
▲拆解全貌。
將底面可見螺絲全部卸下後,即可拆開D件進行零件的升級及保養,如圖所示。
GL65對空間的利用度並不高:下方的喇叭裝置,原本左右兩個圓圈處為低音喇叭的位置,雖然低階的GL65沒有,但還是把這個空間佔用了、還有右側的部分在GE65系列原本有擺放M.2插槽,GL65移除後也空出一個未使用的位置,實為可惜。
散熱模組的部分使用雙風扇7導管的方式同時進行串聯與分離處理。
散熱模組
左側風扇
右側風扇
鋁製扇葉
PCH特寫
記憶體插槽
SSD特寫
SATA空槽
安裝特寫
散熱模組的部分使用均熱板處理將熱分散到7根導管上,CPU部分經過4根導管,GPU部分經過5根導管。
然而在CPU的部分只有2根導管有扁平的接觸到均熱板上,所以實際上CPU只會有2根導管進行導熱處理。
雖然在右側的風扇給的更大,也有2個出風口,但仍導致在後面的散熱測試中模組的CPU散熱性能不足
另外經過CPU的2根導管則是處理供電及GPU散熱的部分,因此GPU除了自己的3根導管,加上從CPU那側「借」的2根導管,共計有5根導管,因此這是一個重視GPU散熱的模組設計。
在風扇和鰭片的部分都是鋁製設計,右側的大風扇分配4個導管,左側的小風扇分配3個導管。
然而由於喇叭的設計在下方,電池的部分必須挪到兩個風扇中間,這導致導管的彎折率很高。
PCH的部分很可惜的沒有設計均熱板延伸至該處進行散熱,SSD也沒有散熱片進行輔助散熱。
將記憶體上方的塑膠片揭開即可加裝記憶體,留有一插槽可供升級,也可將原本的記憶體做更換。
也可自行加裝一個2.5吋硬碟,如上圖所示。
▲拆解影片。
四、系統與內建軟體
(一)系統版本與使用空間
Windows版本
硬碟容量
可用記憶體為8GB,對於需要做專業繪圖用途的使用者、或多開遊戲的玩家可能需要自行加裝記憶體。
C槽(SSD)剩餘容量為416GB,建議保留10%的剩餘空間維持SSD性能,可用空間為:416-45.7=370.3GB。
Window出廠版本為17763.529(版本1809)。
(二)內建軟體-DragonCenter
系統監測
系統環境設置
電池管理大師
GamingMode
VoiceWizard
行動中心
工具與幫助
如同標準的電競筆電,提供DragonCenter調整細部的功能,實用的功能包含風扇轉速調整、Nahimic音效以及螢幕的sRGB顯示等。
值得一提的是MSI提供電池保養充電設定,對不常攜帶筆電的玩家可說為一個福音,如果設定在最佳保養設定,電池充到60%就會自動斷電,可最大程度的延長電池壽命。
五、性能測試
測試韌體、軟體版本及設定:
BIOS版本:E16U5IMS.101
作業系統版本:Windows10Home,17763.529(1809)
顯示卡驅動版本:Intel25.20.100.6617、NVIDIA425.31
CPU-Z版本:1.89.1
AIDA64Engineer版本:5.99.4900
Cinebench版本:R15&R20
Furmark版本:1.20.1.0
Superposition版本:1.0
ASSSDBenchmark版本:2.0.6694.23026
CrystalDiskMark版本:6.0.0
設定:出廠預設-電源管理:平衡、顯示卡設定:最佳電源(在需要性能的應用上會自動提升頻率到最大值,幾乎不影響遊戲性能,而在不需要性能的應用上會降到基本頻率甚至更低)。
(一)CPU性能測試
▲CPU-Z原廠設定跑分493.3/3609.3(單核/多核)。
CinebenchR15原廠設定
CinebenchR15XTU調整
CinebenchR20原廠設定
CinebenchR20XTU調整
由於R20為多核長時間的測試,在此我們僅測試多核性能環節,單核性能參考R15單核跑分即可。
CinebenchR15原廠設定跑分191/1188cb(單核/多核)、CinebenchR15使用XTU調整後跑分181/1182cb(單核/多核)、CinebenchR20原廠設定跑分2707cb(多核)、CinebenchR20使用XTU調整後跑分2755cb(多核)。
在測試的環節中我們發現EC的控管十分嚴格,不僅隱藏且鎖定了功耗數據,也會對降壓的調整做出反應。
也因如此,這台機種所搭載的i7-9750H並不能在多數情況達到Intel所標定的最大TurboBoost值:全核Boost4.0Ghz,單核Boost4.5Ghz,來得到理論上的最大性能值。
使用XTU進行降壓後,燒機的功耗值會從原本預設的55W降到45W,導致CPU頻率及性能無法提升的現象:在R20此類長時間測試僅有1.8%的性能成長,R15測試多核性能不變,單核性能反而縮水了5.2%。
原廠的設定屬於難以調整的狀態,一般使用者無需額外使用XTU調整;而進階使用者則會面臨兩難情況:使用XTU調降一些電壓來獲得更好的溫度及更低的風扇轉速,但單核的性能下降、不使用則有較好的單核性能,不過溫度較高,散熱模組性能的更多資訊將在下段討論。
(二)顯示卡性能測試
▲AIDA64GPGPU跑分。
AIDA64GPGPU測試在各種精度或整數運算下的浮點運算性能與I/O操作性能,分數越高越好,為科學運算的指標。
SUPERPOSITION1080PHIGH跑分
SUPERPOSITION1080PEXTREME跑分
使用UNIGINE2Engine遊戲引擎測試顯示卡性能,在1080PHIGH設定中獲得8052分、1080PEXTREME設定中獲得3036分。
FireStrikeExtreme跑分
TimeSpy跑分
VRMarkOrangeRoom跑分
FireStrike為測試DX11API下的性能跑分,可顯示執行DX11的遊戲性能,在FireStrikeExtreme中得到6606分。
TimeSpy系列為測試DX12API下的性能跑分,可顯示執行DX12的遊戲性能,在TimeSpy中得到5605分。
VRMarkOrangeRoom測試裝置是否能流暢運行HTCVIVE或OculusRift,測試結果為6309分,遠高於建議FPS,可流暢運行VR裝置。
這邊VRMarkOrangeRoom分數明顯過低(使用同顯示卡的Y545得到7910分),是因為該指標較為仰賴CPU的性能,仔細觀察幀數的曲線圖可發現有好幾次幀數明顯崩落的現象,這應該是因為CPU的瓶頸所致。
而在理論上GL65所搭載的i7-9750H應會比Y545的性能更好,怎麼會出現這種現象呢?我們推測是因為VRMarkOrangeRoom是一個對CPU頻率很敏感的指標,在後續的散熱性能測試中會提到由於GL65的CPU散熱不足與功耗限制,導致CPU頻率並不高,相同的現象也會在後續的測試中出現。
(三)記憶體性能測試
▲AIDA64記憶體性能測試跑分。
記憶體性能測試部分,由於筆電記憶體在原廠方面都沒有進行什麼超頻或時序的調整,同頻率的性能相差無幾,不過由於沒有兩條記憶體組成雙通道的關係,記憶體性能會比有兩條記憶體的機種差一些,然而這台筆電並不難拆解,使用者可以自行加裝記憶體組成雙通道,得到更好的記憶體性能。
在細節之處也可注意到,GL65在測試記憶體性能的時候單核頻率也無法Boost到標定的4.5Ghz,僅有4.4Ghz,理論上在記憶體測試此類只需要單核性能的指標中,CPU應是可以達到標定的Boost頻率的。
(四)SSD性能測試
ASSSDBenchmark跑分
ASSSD複製效能測試
ASSSD壓縮效能測試
CrystalDiskMark效能測試
ATTODiskBenchmark測試
五項測試中CrystalDiskMark所測出的速度達到WDSN500官網所標示的速率:讀取1700MB/s寫入1300MB/s,為典型的M.2PCIE3.0x2SSD。
(五)綜合性能測試
▲PassMark跑分,顯示各細節的評比,綜合分數為3348.3分。
PCMark8跑分
PCMark10跑分
PCMark系列為測試工作上的綜合性能評分,包含上網、視訊、文書處理、影片渲染、遊戲等應用。
在PCMark8中獲得4285分、PCMark10中得到5165分。
對比同顯示卡但CPU較低一級的Y545:PCMark8中獲得5267分、PCMark10中得到5456分,輸了巨大一截的跑分:在PCMark8中輸了最多在CasualGaming,可能是因為Y545全程使用獨顯的原因所致;然而,在PCMark10中輸在視頻編輯分數該欄位,可能是CPU的頻率影響了這項的跑分,不過排除這兩項指標,其實很多細項也都輸了。
(六)遊戲模擬與實測
FinalFantasyXV模擬跑分
UnigineHeavenBenchmark模擬跑分
▲GrandTheftAutoV
▲NBA2K18
需注意的是FinalFantasyXV模擬跑分中獲得5638分,對比Y545的5913分,再次顯示CPU頻率不穩所帶來的遊戲性能問題。
(七)散熱性能測試-使用AIDA64與Furmark
FPU燒機測試(原廠)
FPU燒機測試(XTU調整)
FPU&GPU燒機測試(原廠)
FPU&GPU燒機測試(XTU調整)
FPU燒機為模擬CPU在極限發熱狀態下的狀態測試,目標情境為現今調用AVX2指令集頻繁的工作應用,如HEVC轉檔。
原廠的設定在FPU燒機下CPU可以維持在3.0-3.1Ghz,溫度在86-95度間,功耗53.89W;經XTU調整後排除極端的兩顆CPU頻率可以達到2.9-3.3Ghz,溫度在76-86度間,功耗44.99W,得到更低的溫度。
FPU+Furmark燒機為模擬CPU跟GPU在極限發熱狀態下的狀態測試,目標情境為現今調用AVX2指令集頻繁的3A遊戲大作,如Assassin'sCreedOdyssey(刺客教條:奧德賽)等。
原廠的設定在FPU&GPU燒機測試下CPU可以維持2.7-2.8Ghz,溫度在88-95度間,功耗為42.61W、GPU為1380MHz,溫度在78度;經XTU調整後可以達到3.1-3.2Ghz,溫度在86-96度間,功耗為45.05W、GPU為1380MHz,溫度在74度,得到較好的極限狀態性能。
然而在上述兩種測試中,都顯示CPU的散熱性能不足。
不論是單項或雙項的負載,CPU均明顯的來到95度的溫度保護限制值,而GPU僅有74-78度上下,散熱的設計顯得不夠重視CPU的散熱而過於處理GPU的散熱,然而在多數的應用下,CPU的使用時間是大於GPU的。
這邊也呼應前段的散熱討論部份:CPU兩根導管+GPU五根導管的設計思維有待改進之處。
六、總結與推薦
GL65系列作為MSI標準型遊戲筆電的平民款,在價格上較同級競品為低,也做出了一些取捨。
然而在這些取捨之下卻有一些不應有的情況產生:新的窄邊框下顯得細節不足,在轉軸的設計上有明顯的穩定性不足的問題、外觀雖然承襲更高階的GE、GP系列,內部細節的取捨卻似乎迷失了方向。
看似豪華的CPU+GPU組合卻在很多情況因為CPU的原因導致部份的遊戲體驗甚至不如更低階的組合,此點在本次測試的其中4項:VRMarkOrangeRoom、PCMark8、PCMark10以及FinalFantasyXV均可印證,形成遊戲使用不如Y545穩定、影片剪輯使用也不如Y545顯色佳的尷尬,實為可惜,有預算沒有花在刀口上的感覺,而且與更高一階的GP65價格定位實在太過接近,如果把CPU降一階,去換取其他的條件,如價格、螢幕、硬碟等,相信對消費者會是更好的福音。
最後也希望MSI能在後續的BIOS+EC更新中能解決目前現有的CPU散熱問題,如預設的風扇轉速加強或CPU功耗的降低,避免CPU的溫度一直達到保護限制,產生頻率瞬降的可能。
而已經購買本台的朋友也有自行解決的方法,如調高遊戲畫質使瓶頸從CPU轉到GPU去,或是開啟垂直同步均可降低CPU的負荷。
講了這麼多缺點,也來講一些優點吧~其實GL65在同價格帶之內是最好的性能組合,只要調整目前EC的問題,相信在同級間會是最適合玩家的遊戲筆電;同時也有120Hz刷新率的螢幕,也很適合FPS玩家作為入門款的選擇。
(10/10更)螢幕延遲時間偏高,可能對FPS玩家不那麼適合。
本次評測到此,有誤之處還請多多指正,謝謝~
【編輯】Alex
ChangeLog:
2019/10/10更新懶人包、規格簡介之表格、內裝細節-螢幕資訊、總結與推薦以及部分錯字和語句不通暢之處(感謝版友神州劍俠掰掰)
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2019-10-010:46
#1
48
引言
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答達大師
4722分
2樓
答達大師
個人積分:4722分
文章編號:74857310
訊息
Death小宅wrote:
【聲明】1.本人寫的...(恕刪)
這一片面板是普通的
45%NTSC和8位元色深的產品
不算是相當漂亮的面板
這一台有沒有經過良好的優化調整真的會差很多
當然原廠應該要更重視一下EC運作策略是真的
LENOVO是有火雞加入在這方面真的進步很多
微星這一台跟雙A比是真的要比較好的
在來就是散熱的設計這台是定位在電競機
這樣的設計並不算錯因為玩遊戲顯示卡幾乎是跑滿的
且顯示卡的溫度長時間80度以上就容易壞
CPU經常90度以上也不會壞
但是撞溫度牆體驗和表現就會比較差一些了
這也是我一直強調化調整的重要性
真的要跟LENOVO比較的話
當然是要經過優化調整之後在來比較的吧
因為LENOVO那一台是火雞那邊調整過的
GL65_9SD如果是我調整過的使用體驗肯定是可以比LENOVO更好的
剛好前幾天我也有處理到這一台
優化調整之後是這樣的實測表現
2019-10-011:26
#2
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gkdoaows
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gkdoaows
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使用xtu降壓會讓單核頻率降低是為什麼
2019-10-011:28
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Death小宅
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答達大師wrote:
這一片面板是不錯的72...(恕刪)
首先關於面板的的部分感謝您的分享~一個好的面板不只對遊戲,也對更多方面的應用有所助益,這是喜聞樂見之事
散熱設計的部分,就需要提到設計的思維,加強GPU的散熱這點並沒有問題,因為GPU的確比較怕熱,但是過於的側重GPU而沒有顧及到CPU的散熱是這設計的盲點所在,在遊戲實測的影片中也驗證,即便CPU沒有跑滿,但仍常常達到溫度保護值,這將會影響遊戲中的頓挫感,若是把部分給GPU的散熱挪到CPU使用,平衡整體的散熱機制,相信會帶給使用者更好的體驗
關於優化調整的部分,我認為您利用專業自行進行調整是一個很好的解決方法,但對大部分購買本筆電的人來說其實助益有限,畢竟不是每個買到筆電的用戶都有機會做到這樣的調整,也因此在預設的情況做比較是比較貼近大多數人使用這台筆電的情況,這也是測試的原意所在:反映用戶最有可能接觸到的情況給需要購買或已購買的用戶,並提供建議
Lenovo的方案是在出廠即可體驗,屬大規模的做法,在預設情況就已十分良好,每個購買的用戶都能有這種體驗,因此跟個人再做專業的調整是有不同的價值意義的,他已經做到普及給每個用戶,而個人的專業調整終究只能做給有限的用戶
所以,預設對比預設,專業調整對比專業調整,兩個分開討論之,這是本編的一些看法
Alex編
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2019-10-0113:31
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gkdoaowswrote:
使用xtu降壓會讓單...(恕刪)
因為電壓的下降,無法滿足單核Boost4.5Ghz所需的電壓,Boost頻率下降,所以單核性能降低
Alex編
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2019-10-0113:32
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答達大師
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Death小宅wrote:
因為電壓的下降,無法...(恕刪)
通常單核心電壓頂不上去
可能已經是降太多了
已經可能會不穩定了
建議可以多留意一下喔
2019-10-0115:22
#6
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wgzckl
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wgzckl
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好久沒看到介紹這麼詳盡的分析文章👍
2019-10-0115:51
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wgzcklwrote:
好久沒看到介紹這麼詳...(恕刪)
感謝支持囉~~
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2019-10-0123:25
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rockmo6513211
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rockmo6513211
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感謝開箱文非常的詳細
紐澳這邊有出9300H的版本配1660ti
這樣散熱模組就應該能壓住熱量了吧
2019-10-025:00
#9
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rockmo6513211wrote:
感謝開箱文非常的詳...(恕刪)
應該就可以了,不過應該不是說散熱壓不住
而是msi為了做出系列的差別刻意調整了某個東西營照出gl只能跑這樣效能的錯覺
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2019-10-026:55
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