頎邦接單爆滿擬漲價 - 工商時報

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。

名稱, 頎邦科技股份有限公司. 產業別, 半導體業. 市/ 櫃, 上櫃, 面值, 新台幣 10元. 資本額, 67.15億, 市值, 533.2億. 成立日, 1997/07/02 [24年].

頎邦(6147) 即時股價最新爆料，掌握股友們對頎邦(6147) 即時股價、技術分析、新聞、股利、營收、每股盈餘(EPS)等個股資訊的第一手消息，還有眾多股市達人協助回答你的 ...

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業 ...