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TGV|玻璃通孔晶圓- 自華光電有限公司。
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但若TGV基板的厚度較薄(100 μm)，在製造中會遭遇因製程所造成的應力形變或破壞，使得玻璃基板產生缺陷或破裂。另外，TGV基板中其孔洞的深寬比通常較 ...
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答案是貫通玻璃通孔（Through-glass vias , TGV），填有金屬（通常是銅）於經由中介層所鑽出的通道上並且構成晶片和有機基板之間的電性連結。固體填充通孔（Soild filled...
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使用传统的掩模湿法蚀刻方式， 虽然也不会产生微裂隙。 但各向同性的蚀刻工艺所产生的孔径板厚比永远大于1， 无法制作微孔。 普通的激光直接在玻璃上钻孔工艺不但产能 ...
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自華光電®玻璃通孔(TGV)玻璃晶圓 myBlossom® Through Glass Vias (TGV) Wafer 自華光電®代理全球最大標準玻璃晶圓/石英晶圓現貨超市。 myBlosso...
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超薄可撓玻璃精密微細鑽孔技術開發(TGV) ... Corning® Willow™ Glass ，一種將對消費性電子商品外觀形狀帶來革命性變革的超薄可彎曲玻璃。
