TGV|玻璃通孔晶圓 - 自華光電有限公司

自華光電®玻璃通孔(TGV)玻璃晶圓 myBlossom® Through Glass Vias (TGV) Wafer 自華光電®代理全球最大標準玻璃晶圓/石英晶圓現貨超市。

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myBlossom透過使用專利的製程來生產導電穿孔晶圓，它讓玻璃與矽結合形成一個晶圓。

這些具有高氣密性(真空)緊密結構的硼矽酸玻璃以及市面上可取得的所有種類矽可以單一晶圓上不受限地形成如繁星般的緊密分佈結構。

透過使用與矽熱膨脹係數相近的硼矽酸玻璃，myBlossom的晶圓使用於3DMEMS的晶圓級封裝，藉以將封裝晶圓基板組成成可能具有力學，光學和電氣功能的結合體。

這結果使得真空密封的蓋板晶圓也可在嚴苛的環境中所使用，例如在具有較高的溫度變化或濕度的環境。

透過使用myBlossom的技術，可以讓多種功能結合並製成相對較小封裝尺寸的優點。

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AllenK.Lin|[email protected]|LINEID:Allen-007|WechatID:Allen-006|T:0910-782775 SeeLargerImage myBlossom®ThroughGlassVias(TGV) TGVlist Clickhere myBlossom®ThroughGlassVias(TGV)PlanOptikmanufacturesTGVusingapatentedprocesswhichpermitsthecombinationofglassandsiliconwithinasinglewafer.Thesehermetically(vacuum-)tightstructuresofborosilicateglassandallvarietiesofsilicongenerallyavailableonthemarketcanbedistributedinvirtuallyunlimitedratiosandgeometricconstellationswithinasinglewafer.Throughtheuseofborosilicateglasswithathermalexpansioncoefficientadaptedtothatofsilicon,thesePlanOptikwafersareusedin3DwaferlevelpackagingofMEMS,wherebythecombinationofmechanical,opticalandelectricalfunctionswithinapackagingwafersubstrateismadepossible.Thisresultsinvacuum-tightcapwaferswhichcanalsobeusedindemandingenvironments,forexamplewithhightemperaturefluctuationsorhumidity.TheadvantageofthecombinationofseveralfunctionsliesinarelativelysmallpackagesizethroughtheuseofPlanOptiktechnology. Home Products