玻璃通孔TGV

使用传统的掩模湿法蚀刻方式， 虽然也不会产生微裂隙。

但各向同性的蚀刻工艺所产生的孔径板厚比永远大于1， 无法制作微孔。

普通的激光直接在玻璃上钻孔工艺不但产能 ... 完美通孔制作 完美玻璃通孔 锥型玻璃通孔 表面无瑕疵 完美通孔制作 完美玻璃通孔 激光诱导深度蚀刻制作玻璃通孔高可靠性玻璃过孔 使用传统的掩模湿法蚀刻方式，虽然也不会产生微裂隙。

但各向同性的蚀刻工艺所产生的孔径板厚比永远大于1，无法制作微孔。

普通的激光直接在玻璃上钻孔工艺不但产能低，有隐藏的微裂隙以及热应力残存，这些会造成良率损失，甚至是灾难性的最终产品失效。

与传统钻微孔工艺相比，LIDE制作的玻璃通孔无微裂隙、无碎屑、无热应力残存。

另外，LIDE加工的玻璃通孔不但品质高，而且精度和一致性都很高。

短时浸入微蚀刻后隐藏的微裂隙呈现出来 LIDE工艺加工的微孔表面无任何不良  LIDE制作玻璃通孔的技术参数 LIDE工艺除了这些的基本优点，该技术制作的玻璃通孔还有很多特别优势： 孔直径 最小孔直径可达10µm，一般来说，同一基板上所有的微孔直径相同。

多种直径的微孔可通过多次蚀刻工艺实现 孔径板厚比 通常，孔径板厚比一般在1：10的范围内，但对于某些种类的玻璃，板厚比可以高达1:50。

侧壁 LIDE制作的微孔侧壁平滑，无微裂隙，无碎屑，无应力，有利于高可靠性的孔金属化制程。

锥度在0.1°-30°. V形孔 LIDE制成微孔通常呈沙漏状。

在预改性后的玻璃进行单侧蚀刻会产生V形孔。

基材尺寸 各种标准晶圆尺寸（直径）:100mm、150mm、200mm、300mm、450mm玻璃面板尺寸:小于510x510mm²玻璃厚度:小于0.9mm CrossSectionalSEMPictureofPlatedThroughGlassViasmadebyLIDE TopviewofaTGVmicro-hole HighaspectratioTGV CrossviewofTGVsmadebylaser-induceddeepetching Crossviewofav-shapedviainultrathinglass Crossviewofanultra-densemicro-holearray Topviewofanultradensemicroholearray  Formoreinformationpleasecontactus 我的Vitrion加工中心 用户登录 请输入您的邮箱和密码在网站进行登录: 邮箱: 密码 忘记密码 如果您还没有账号，请在此处注册忘记密码?