超快雷射TGV鑽孔技術-智慧製造-永續環境-尖端科技

現行玻璃穿孔（TGV)）術鑽孔速度緩慢，常造成邊緣品質不佳影響訊號傳輸，工研院開發超快雷射的誘發玻璃成孔技術，搭配同步觸發模組，可提升量產速度至每秒5000孔，鑽孔品質 ... 跳到主要內容區塊 ::: 尖端科技 首頁尖端科技永續環境智慧製造 超快雷射TGV鑽孔技術 SharetoFacebook SharetoTwitter 分享到我的Line 聯絡我們 技術簡介 TGV鑽孔光路模組。

TGV雷射玻璃鑽孔製程透過雷射改質搭配濕式製程達成高產速鑽孔需求，以工研院最新研發之高均質TGV鑽孔模組，可在50μm至700μm玻璃厚度下達成高真圓度TGV製程。

特色與創新 現行玻璃穿孔（TGV)）術鑽孔速度緩慢，常造成邊緣品質不佳影響訊號傳輸，工研院開發超快雷射的誘發玻璃成孔技術，搭配同步觸發模組，可提升量產速度至每秒5000孔，鑽孔品質真圓度大於95%、側壁粗糙度低於200nm及最高可達10：1深寬比之細微通孔。

應用與效益 可應用於更輕薄短小的3C高頻通訊裝置、4K攝影等高容量訊號傳輸及次世代MicroLED顯示器。

高真圓度之鑽孔品質。

超快雷射之誘發玻璃成孔技術。

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