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頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌(6147)。
營業地址設立於新竹科學工業園區。
| 頎邦科技股份有限公司 - MoneyDJ理財網(一)公司簡介. 1.沿革與背景. 頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試 ... | 頎邦科技股份有限公司 - 1111人力銀行職缺招募|頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進 ... 【頎邦全球人才招募網】 https://jobs.chipbond.com.tw/index. 官網? 颀邦科技(中国台湾地区) - EMIS新竹县; 新竹县;. 联系方式: 购买颀邦科技报告以查看信息。
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其中,包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝(FOSiP)、覆晶系統級封裝(FCSiP)等相關先進封裝技術,符合未來產品輕薄需求。 頎邦除了提供矽基材質封裝 ...
- 4公司背景 - Chipbond Website
頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。 ... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務,產品主要應用於LCD驅動IC。
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頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房,主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP) ...