《半導體》頎邦擴大布局營運添柴火 - 奇摩股市
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其中，包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝（FOSiP）、覆晶系統級封裝（FCSiP）等相關先進封裝技術，符合未來產品輕薄需求。
頎邦除了提供矽基材質封裝 ...
閱讀全文02021年5月19日上午8:07·2分鐘(閱讀時間)【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦（6147）今年接單暢旺，包括整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度已看到年底，預期今年營收將逐季成長到下半年。
頎邦同步擴大射頻及功率半導體封裝布局，延伸相關凸塊製程與晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術至氮化鎵（
延伸文章資訊
- 1頎邦科技CHIPBOND | LinkedIn
頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP) ...
- 2頎邦科技股份有限公司 - 大陸台商經貿網
頎邦科技成立於1997年，為半導體凸塊製作之專業廠商，屬於半導體產業下游之封裝測試 ... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。
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- 4全球第十大封測廠頎邦取得華泰電子30.89%股權 - 數位時代
頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級 ... 華泰主要業務有半導體與電子製造服務(EMS)兩個事業中心，半導體產品應用 ...
- 5頎邦科技股份有限公司【徵才職缺簡介】 - 104人力銀行
應徵頎邦科技股份有限公司工作，請上104 人力銀行投遞履歷。 ... 本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司 ...
