頎邦科技股份有限公司 - 大陸台商經貿網
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頎邦科技成立於1997年，為半導體凸塊製作之專業廠商，屬於半導體產業下游之封裝測試 ... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。
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延伸文章資訊
- 1頎邦新iPhone商機到手營運動能強| 集中市場| 證券| 經濟日報
頎邦（6147）手握京東方與LGD驅動IC封測大單，隨著蘋果擴大採用非三星OLED面板，加上產品漲價效益，頎邦今年產品「價量俱揚」，動能強勁。
- 2公司背景 - Chipbond Website
頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。 ... 捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。
- 3頎邦科技CHIPBOND | LinkedIn
頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路、研發一路以及湖口工業區光復路等廠房，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP) ...
- 4《半導體》頎邦擴大布局營運添柴火 - 奇摩股市
其中，包括WLCSP封裝、扇出型系統級封裝（FOSiP）、覆晶系統級封裝（FCSiP）等相關先進封裝技術，符合未來產品輕薄需求。 頎邦除了提供矽基材質封裝 ...
- 5頎邦科技股份有限公司【徵才職缺簡介】 - 104人力銀行
應徵頎邦科技股份有限公司工作，請上104 人力銀行投遞履歷。 ... 本公司之產品產製技術，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司 ...
