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(6147) 頎邦個股基本資料- Goodinfo!台灣股市資訊網

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公 司 基 本 資 料. 股票代號, 6147, 股票名稱, 頎邦. 產業別, 半導體業, 上市/上櫃, 上櫃. 公司名稱, 頎邦科技股份有限公司. 英文簡稱, CHIPBOND. 成立日期, 1997/07/02 ... 連漲連跌: 連2平盤→跌  ( -3.2元 / -4.23%)        財報評分: 最新70分 / 平均63分        上櫃指數: 183.09 (-3.65 / -1.95%)金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，

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