頎邦6147公開資料_基本分析 - 富聯網
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公 司 基 本 資 料. 股票代號, 6147, 股票名稱, 頎邦. 產業別, 半導體業, 上市/上櫃, 上櫃. 公司名稱, 頎邦科技股份有限公司. 英文簡稱, CHIPBOND. 成立日期, ...
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基本資料, 股東會及108年配股. 產業類別, 半導體, 現金股利, 4.20元. 成立時間, 86/07/02, 股票股利, -. 上市(櫃)時間, 91/01/31, 盈餘配股, -. 董事...
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頎邦(6147) 基本資料. 最近交易 ... 基本資料, 配股配息(108[累計至年配]) ... 說明, 上方"年度"表格中的最高與最低數據是年度內統計(01/01-12/31)資料。 本益...
- 4頎邦6147公開資料_基本分析 - 富聯網
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- 5頎邦(6147) - 公司資料- 台股| 玩股網
頎邦(6147)公司基本資料,主要經營業務:金凸塊(GOLD BUMPING),錫鉛凸塊(SOLD BUMPING),晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP),捲帶式薄膜覆晶(COF), ...