個股基本資料-6147

2024-09-21

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\n'); }else{ document.writeln('\n'); } }else{ document.writeln('\n'); } //--> 個股基本資料-6147 頎邦(6147) 基本資料最近交易日:04/14 市值單位:百萬開盤價 77 最高價 77 最低價 73.6 收盤價

頎邦(6147) 主要業務有金凸塊(GOLDBUMPING)，錫鉛凸塊(SOLDBUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG), ...

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頎邦(6147)公司基本資料，主要經營業務：金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)， ...

頎邦(6147)個股即時資訊- 成交價: 75.70, 漲跌: －－

公司基本資料. 股票代號, 6147, 股票名稱, 頎邦. 產業別, 半導體業, 上市/上櫃, 上櫃. 公司名稱, 頎邦科技股份有限公司. 英文簡稱, CHIPBOND. 成立日期, ...