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頎邦(6147)公司基本資料，主要經營業務：金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)， ...

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頎邦(6147)的個股市況總覽，包含股價走勢、技術分析、基本資料、法人買賣、資券變化、集保分布、主力券商，以及營收、損益等詳細的財務報表。

頎邦(6147)個股即時資訊- 成交價: 73.20, 漲跌: -2.50.

公 司 基 本 資 料. 股票代號, 6147, 股票名稱, 頎邦. 產業別, 半導體業, 上市/上櫃, 上櫃. 公司名稱, 頎邦科技股份有限公司. 英文簡稱, CHIPBOND. 成立日期, ...