X-Ray分析技術簡介 - 自我介紹

其檢測原理是利用放射源照射樣品後所放射出之螢光，經過偵測器的端視窗並轉換成電子訊號傳輸至偵測器，再經由多頻道分析器（MCA）所收集到之各元素脈衝振幅，以分析及半 ...    自我介紹指導教授菁英講座100>以模糊控制為基礎之自動導航車提供給技職校院工科研究生ㄧ些研究主題的「藍海策略」環保資源再生新技術ㄧ「煉鋼集塵灰熔融還原法處理再生金屬資源」工具機具使用TFT-LCD廢玻璃與泥渣類廢棄物燒製環保水泥開發技術節能減碳宣導新纖維材料的發展與應用水性PU及其IPN樹脂合成及其塗佈加工應用不織布在過濾/澄清之應用100下>Environmentalchangeandmembraneapplications導電及抗靜電材料紡織品應用導電及抗靜電材料紡織品應用雷射介紹與台灣產業應用BacklightTechnologyDevelopmentinLEDApplications綠色及節能材料應用與發展能源資通訊技術應用於工業能源二氧化鈦材料於光電元件的設計、製作與應用電子特化品的應用與發展奈米催化科技與生活品質提升鈦酸鹽奈米管吸附劑之製備、鑑定及應用汽車天窗之設計核電的未來企業與人才之對話壓力管理創新機能性纖維之發展與應用101上>0917UV-PU樹脂合成及應用模外裝飾技術發展趨勢淺談創傷管理－產品技術與市場分析高科技產業揮發性有機物空氣污染管制及處理現況與案例探討玻璃纖維技術與發展刀具切削速率引燃器組研製學校對於節約能資源可以作的事有那些內衣產業與鞋產業材料之選擇與應用太陽能節能玻璃的開發與應用顯示器相關技術簡介資源化產品應有的思考綠營建材料的永續發展核能電廠輻射防護作業職場倫理101下>薄膜技術之現況與展望觸控產業的發展與應用CZTS:一種新型的太陽光電技術不可思議的生物技術承擔-做人做事的故事高分子材料在精密研磨工具領域的應用奈米碳管特性與應用開發介紹旋壓成型製造與應用印刷電路板材料技術與應用發展趨勢鎂合金複合材料製造與應用高分子PTFE薄膜成型技術與應用高分子特論有機無機混成材料慨述民生特用高分子材料與應用—穿上身的高科技電子構裝材料簡介及其應用－基板材料有機無機混成材料於電子構裝之應用導電高分子功能性奈米複材製備與應用儀器分析特論熱分析FT-IRSEM微觀世界SEM的微觀世界(儀器操作)X-Ray分析技術簡介TGA、DSC熱分析技術書報討埨100上>第一次報告第二次報告第三次報告第四次報告100下>第一次報告第二次報告第三次報告第四次報告第五次報告101上>含鈣聚氨基甲酸酯-醚之合成與特徵含單羥乙氧基乙酯磷苯二甲酸酐二價金屬鹽類源自MDI和HDI水性聚氨基甲酸酯膠黏劑之合成與特徵單羥基丁基鄰苯二甲酸酯鈣鹽類的聚酯型聚氨基甲酸酯之合成及特徵101下>吡啶基團超分子聚胺基甲酸酯網狀結構記憶型材料之傅立葉紅外線光譜研含吡啶基團之新型濕度敏感形狀記憶聚胺基甲酸酯主鏈含吡啶聚胺基甲酸酯合成與性質之研究Untitled主鏈含吡啶聚胺基甲酸酯合成與性質之研究材應所首頁南亞首頁 授課題目：X-Ray分析技術簡介業界講師：林瑋翔博士任職單位：先馳精密儀器股份有限公司經理上課時間：101.5.8(9:20-12:10)講座主持人：廖炳傑教授記錄者：吳政龍 XRF原理（XRF）儀器由激發源（X射線管）和探測系統構成。

X射線管產生入射X射線（一次射線），激勵被測樣品。

樣品中的每一種元素會放射出的二次X射線，並且不同的元素所放出的二次射線具有特定的能量特性。

探測系統測量這些放射出來的二次射線的能量及數量。

然後，儀器軟體將控測系統所收集的資訊轉換成樣品中的各種元素的種類及含量。

利用X射線螢光原理，理論上可以測量元素週期表中的每一種元素。

在實際應用中，有效的元素測量範圍為11號元素（鈉Na）到92號元素（鈾U）。

X-ray原理 X-ray肉眼是看不到的，它對物體的穿透力很強，人體構造中密度較高的部分，如骨骼，能吸收較多的Ｘ光，所以會在感光底片上留下陰影，也就是說，人體組織密度的不同，會在感光底片上留下深淺不一的陰影。

用加速後的電子撞擊金屬靶。

撞擊過程中，電子突然減速，其損失的動能會以光子形式放出，形成X光光譜的連續部分，稱之為制動輻射。

通過加大加速電壓，電子攜帶的能量增大，則有可能將金屬原子的內層電子撞出。

於是內層形成電洞，外層電子躍遷回內層填補電洞，當原子外層電子移向內層電子空軌道時，放出的能量是移動兩個能階的能量差，這個能量差所形成射線，就是X-射線。

利用XRF(ED-XRF)原理在廢鋼回收市場創造更大利潤目前在回收資源的分類上，在國內主要依靠“人力”以“經驗”來作為分類辨識工作，但在先進國家已利用“自動化設備”更替人力，輔以“非破壞性測試工具”取代經驗，進行大規模快速且精準分類，提升回收的經濟利益。

以歐美地區的煉鋼廠及資源回收廠為例，運用高科技先進的QXR-MX-ray自動化金屬篩選分類設備，將回收的廢五金依其金屬特性、成分比例、……等分類，再依其分類後的價值作最有效率的應用，創造額外的利潤。

在這競爭激烈的世代，透過QXR-MX-ray自動化金屬篩選分類設備提高效率，讓最具競爭力的企業邁向國際競爭的舞台。

QXR-M自動化金屬篩選分類設備介紹QXR-M自動化金屬篩選分類設備，主要包括了兩大系統，一為高靈敏度PLC自動化輸送分類系統，另一為高精度XRF(EnergyDispersiveX-rayFluorescence,EDXRF)金屬檢測系統；利用XRFscreening快速的能力，其自動化輸送分類速度，可達每分鐘300~400英呎；XRF金屬檢測系統，也只需100毫秒（ms）就可以完成檢測，且篩選精度可高達95%；依此高速、高效能的表現，每套QXR-M設備每小時可篩選廢鋼量高達15公噸（Tons）。

相當適用於大量金屬篩選分類工作！土壤和底泥中元素濃度快速篩選方法－攜帶式X-射線螢光光譜儀分析法一、方法概要　　本方法係使用攜帶式X-射線螢光光譜儀（FieldportableX-rayfluorescence，以下簡稱FPXRF）來分析並推估土壤和底泥中元素濃度。

其檢測原理是利用放射源照射樣品後所放射出之螢光，經過偵測器的端視窗並轉換成電子訊號傳輸至偵測器，再經由多頻道分析器（MCA）所收集到之各元素脈衝振幅，以分析及半定量樣品中元素濃度初估值。

二、適用範圍（一）本方法僅提供在現場快速篩選土壤及底泥中元素種類及濃度初估值，有關土壤和底泥中重金屬之相關檢測方法，可參考「重金屬檢測總則（NIEAM103）」、「土壤中重金屬檢測方法－王水消化法（NIEAS321）」、「土壤、固體或半固體廢棄物中總汞檢測方法－冷蒸氣原子吸收光譜法（NIEAM317）」及「土壤中砷檢測方法－砷化氫原子吸收光譜法（NIEAS310）」。

（二）FPXRF其操作方式有兩種，一種是現場（Insitu）直接檢測，另一種則是樣品採集後再放置在樣品承裝器中檢測（Intrusive）。

若FPXRF操作條件設定在現場直接檢測位置時，則探針（Probe）視窗需直接接觸到土壤表面進行檢測；若操作條件是設定在樣品採集後再行檢測之位置時，則樣品需先置放在樣品承裝器中，以塑膠膜遮賓嶆A行分析。

（三）表一所列為本方法檢測土壤和底泥中26種金屬元素之偵測限值。

有些常見的元素沒有被列在表一中，因為它們是屬於”輕（Light）”的元素，無法使用FPXRF來分析，這些元素包括鋰、鈹、鈉、鎂、鋁、矽和磷。

一般原子序在16以上的元素皆可使用FPXRF儀器來檢測和定量。

但表一所列之元素中有少數元素因受樣品基質內元素之干擾效應，而影響到待測物的定量結果。

（四）本方法的方法偵測限值、靈敏度（Sensitivity）與適當的分析濃度範圍，會隨樣品的基質和FPXRF的機型（如廠牌、儀器特性、偵測器電子放大的訊號等）而改變。

表一提供無基質干擾時各元素之偵測限值的參考。

偵測限值必須依據樣品基質的型態、前處理及測定方法之不同而作實際量測。

（五）本方法因涉及複雜基質樣品之檢測工作，故在使用本方法時，分析人員必須充分瞭解光譜量測技術，並有能力解決不同形式之化學及物理干擾問題。

（六）檢測人員在檢測前應接受適當的儀器安全操作和完整的輻射防護訓練，有關放射線安全性操作步驟應在儀器的操作使用手冊內仔細說明清楚。

使用人員應了解輻射並符合我國輻射相關法規規定，並取得由政府核發之特定放射儀器之操作執照。

三、干擾　　FPXRF分析時之整體方法誤差來源包括儀器精密度和與使用者有關所產生的誤差。

其中儀器精密度的誤差來源影響較小，而與使用者有關所產生之誤差影響較大，且此種誤差會隨著每個場址及所使用之方法而改變。

有些干擾因子可由分析人員來控制並降到最小，有些干擾因子則無法由分析人員來控制。

以下將列出各種可能之干擾因子供分析人員參考使用：（一）物理性的基質干擾：此類誤差為樣品物理特性的變化所引起的，這些變化參數包括粒徑大小、樣品均勻性、一致性及表面狀態。

降低此類干擾方式為磨碎、過篩及充分混合所有土壤樣品。

（二）水份含量：當水份含量於5%至20%之間時，水份含量所造成之誤差影響較小。

當土壤和底泥樣品表面含有飽和含水量時，水份含量將會是一個主要誤差來源，降低此類誤差來源為烘乾樣品，樣品的乾燥方式可使用對流式（Convection）或傳統式的烘箱，但微波乾燥方式（Microwavedrying）在此不被建議使用，因為樣品中的金屬碎片會產生電弧（Arcing）而增加分析時的變數。

（三）樣品檢測位置：樣品置放在探針端視窗前的位置不一致也會產生誤差，降低此類誤差的方式係將每個樣品放置在與探針端視窗距離相同之處，最好方式是將探針端視窗直接接觸到樣品，但此時樣品表面必需是平坦且平滑以提供良好接觸面。

（四）化學性基質的干擾：此類誤差為干擾元素間濃度的差異所引起的，這些干擾因子包括光譜干擾（波峰重疊）或X-射線吸收（Absorption）和加強（Enhancement）現象等。

如鐵會吸收銅的X-射線，因而降低了銅被偵測的強度，而鉻則會加強鐵被偵測的強度，因為鉻的激發能量稍微低於鐵放射螢光所需能量。

此類干擾因子可藉由使用基本參數（Fundamentalparameter，FP）之數學方式來校正，或使用現場場址特性校正標準品（Sitespecificcalibrationstandard，SSCS）來校正之，以降低化學基質干擾因子。

（五）光譜重疊干擾：當樣品中不同元素之X-射線其能量非常接近時，會造成嚴重光譜重疊干擾。

降低此類干擾方式將視儀器偵測器對這兩個不同波峰之能量解析程度而定，假定這兩個不同波峰之能量差小於偵測器解析度，則偵測器將無法完全解析這兩個波峰。

（六）K/L、K/M和L/M射線重疊：這類重疊現象如砷的Kα和鉛的Lα、硫的Kα和鉛的Mα。

在砷和鉛的例子中，鉛可由測量Lβ射線，砷可由測量Kα射線或Kβ射線的方式來修正干擾情形，或使用儀器內軟體扣除干擾之數學式子來修正。

然而，因為以數式子來修正的方式有限，在鉛/砷比率是10：1或更高時，則本方法不適用。

（七）環境溫度：環境溫度的改變會影響到放大器（Amplifiers）的增益（Gain）而產生儀器訊號漂移（Drift），因此若FPXRF儀器有內建自動增益控制閥之弁遄A則操作者將不需要調整儀器的增益，除非有錯誤訊息出現。

若儀器沒有內建自動增益控制閥之弁遄A則溫度變化差異在超過10到20℉（5.5℃到11℃）時建議應執行增益查核步驟。

取自:科邁斯集團 Poweredby Createyourownuniquewebsitewithcustomizabletemplates. GetStarted