頎邦科技股份有限公司【徵才職缺簡介】104人力銀行
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界 ...
延伸文章資訊
- 1公司背景 - 頎邦科技
頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商,隸屬半導體 ...
- 2面板驅動IC封測供不應求| 產業熱點| 產業| 經濟日報
頎邦與華泰日前策略合作,吳非艱表示,現金收購和換股基準日約在12月中下旬,預估頎邦將持有華泰近三成股權,投資新台幣數十億元,屆時覆晶 ...
- 3頎邦科技股份有限公司- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網
頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中 ...
- 4頎邦科技CHIPBOND | LinkedIn
頎邦科技CHIPBOND | 603 位LinkedIn 關注者。 頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌(6147)。營業地址設立於新竹 ...
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