頎邦科技股份有限公司【徵才職缺簡介】104人力銀行
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界 ...
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6147頎邦現金股利殖利率5.55%,近五年填息機率20%。歷年現金股利、股票股利、除權息日期、填息花費天數,以及股利教學文章.
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頎邦科技成立於民國86年7月2日,並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商,隸屬半導體 ...
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