頎邦(6147) 研究報告2021/06/08 - 寶得富網
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頎邦(6147) 研究報告2021/06/08 ... 面板驅動IC封測廠頎邦今年接單暢旺,包括整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度 ... 名人介紹 分析師顧奎國 分析師胡毓棠 分析師翁士峻 分析師蘇威元 分析師藍登耀 寫股解盤 顧奎國專欄 胡毓棠專欄 胡毓棠傳真稿 翁士峻專欄 蘇威元專欄 藍登耀專欄 APP選股系統 股市德哥 好文分享 牛股報你知 財經新聞 顧德研究團隊
延伸文章資訊
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頎邦6147個股走勢,查詢頎邦個股股價、新聞、成交明細、技術分析等資訊,就在Money錢雜誌。 ... 個股新聞及研究報告. 欣銓、頎邦認購發燙. 2021/08/29 ...
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- 3【研究報告】頎邦(6147) 中高階測試產能嚴重吃緊 - 理財寶
以頎邦的封裝產品來看,晶圓凸塊(bump)是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術,將銲錫直接置於IC腳墊上。覆晶封裝技術(Flip Chip)是將晶片連接點長凸塊 ...
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今日盤勢分析│ 研究報告│ ... 頎邦受惠面板驅動IC及射頻(RF)元件等非驅動IC封測業務同步暢旺,2021年5月自結合併營收23.47億元,月增3.28%、年增 ...
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美系外資發布研究報告指出,頎邦積極拓展射頻元件凸塊市場, ... 考量基本面展望不如預期,美系外資將頎邦2020年每股盈餘預估值下修4%至5.13元, ...