頎邦(6147) 研究報告2021/06/08 - 寶得富網
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頎邦(6147) 研究報告2021/06/08 ... 面板驅動IC封測廠頎邦今年接單暢旺,包括整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、OLED及LCD面板驅動IC等封測訂單能見度 ... 名人介紹 分析師顧奎國 分析師胡毓棠 分析師翁士峻 分析師蘇威元 分析師藍登耀 寫股解盤 顧奎國專欄 胡毓棠專欄 胡毓棠傳真稿 翁士峻專欄 蘇威元專欄 藍登耀專欄 APP選股系統 股市德哥 好文分享 牛股報你知 財經新聞 顧德研究團隊
延伸文章資訊
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歐系外資出具最新報告,看好封測廠頎邦(6147)受惠面板解析度升級、觸控面板感應晶片(TDDI)及OLED面板驅動IC需求激增、平均單價(ASP)改善、及非 ...
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以頎邦的封裝產品來看,晶圓凸塊(bump)是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術,將銲錫直接置於IC腳墊上。覆晶封裝技術(Flip Chip)是將晶片連接點長凸塊 ...
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美系外資發布研究報告指出,頎邦積極拓展射頻元件凸塊市場, ... 考量基本面展望不如預期,美系外資將頎邦2020年每股盈餘預估值下修4%至5.13元, ...
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6147頎邦現金股利殖利率4.79%,近五年填息機率20%。 ... 財務數據無明顯風險,產業好壞需進一步研究 ... 如果你偏好體質穩健的公司,頎邦值得你加入追蹤觀察。
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今日盤勢分析│ 研究報告│ ... 頎邦受惠面板驅動IC及射頻(RF)元件等非驅動IC封測業務同步暢旺,2021年5月自結合併營收23.47億元,月增3.28%、年增 ...