創惟(6104)研究報告-亞洲投顧 - 星星愛的傳說- 痞客邦

創惟(6104)研究報告一、公司及產品簡介1.簡介: 創惟科技成立於民國86年4月，主要業務為積體電路、電腦週邊設備及相關產品之設計、製造、測試與銷售， ... 星星愛的傳說 跳到主文 也許，明天會下雨，但，我只想與你共撐一把傘，我會站在同一個地方一直等你…不管…你會不會來… (所有圖文取自網路，如有侵權請告知，本站即刻下架) 部落格全站分類：生活綜合 相簿 部落格 留言 名片 Dec19Thu201907:18 創惟(6104)研究報告-亞洲投顧   創惟(6104)研究報告   一、公司及產品簡介   1.簡介:   創惟科技成立於民國86年4月，主要業務為積體電路、電腦週邊設備及相關產品之設計、製造、測試與銷售，提供消費性電子及系統製造商等客戶完整的解決方案。

高速SerDes技術之開發與應用為創惟科技之核心競爭力，除USB3.1Gen1 技術外，也投入更多高速SerDes介面技術之研發工作，以掌握跨領域、跨平台的新技術發展趨勢與應用市場的契機。

創惟科技在高速USB3.1Gen1、SD3.0/4.0、SATA3.0等傳輸介面，針對多項應用領域，規劃完整的產品系列。

現除強化USB3.1Gen1 控制晶片在相關應用領域之佈局，並將持續秉持領導市場及產品創新之一貫精神，積極開發高階製程及多樣化且附加價值高之利基產品，並將透過規格差異化、提昇產品品質與強化執行力，逐步拓展公司產品在利基市場的應用，以豐富公司產品線及提昇利潤空間，強化市場競爭力。

未來更將藉助半導體生態系統的產業鏈緊密合作關係，與策略夥伴的資源整合，拓展各項產品的垂直應用市場，迅速將產品的附加價值傳達至終端客戶。

  2.產品及技術:   業務範圍   所營業務主要內容   (1)設計、製造、測試、銷售下列產品：A.積體電路B.半導體記憶零組件及其系統設備C.電腦產品及半導體零組件D.數位通訊產品及其半導體零組件E.電腦週邊設備及其半導體零組件F.半導體零組件   (2)電腦軟體程式設計、研發、銷售、測試及電腦資料處理   (3)前各項產品之代理及進出口貿易業務   公司產品之各種發展趨勢   (1)讀卡機控制晶片   公司GL3230UHS-I讀卡機是全球第一顆可支援400GBSanDiskExtreme®UHS-ImicroSDXCTMcard的讀卡機控制晶片，也是全球最快的UHS-I讀卡機。

基於UHS-I介面，利用創惟獨家設計的傳輸技術提升讀寫速度，最大資料傳輸率可達200MB/s。

UHS-I讀卡機實際測試400GBSanDiskExtreme®UHS-ImicroSDXCTMcard可達160MB/s，是目前SDR104速度模式的兩倍。

UHS-I讀卡機相容於傳統的SD3.0記憶卡連接器，SD信號走線的設計原則與SD3.0相同，也不需要增加額外元件，客戶可以輕易的將產品的速度升級至卻不會增加週邊元件的成本。

  GL3230UHS-I讀卡機內建5V/1.2VDC-DC以提升電源效率，降低產品功耗，比起傳統LDO可提升55%的電源效率，有效降低讀卡機工作時的溫度。

UHS-I讀卡機將UHS-I速度提升一倍，卻仍保有UHS-I的成本競爭力，並降低一半的晶片功耗，提供業界最佳的UHS-I讀卡機解決方案。

  (2)集線器控制晶片   公司USB3.1Gen2Type-C™集線器控制晶片整合創惟科技自行開發的USB3.1Gen2PHY及USB-C™*功能，不僅可節省外部MUX、USBPD和USB-C™配置通道（CC）控制晶片簡化複雜的電路設計，還可節省物料清單（BOM）成本，以協助客戶將現有的USB設計轉換為支援USBPD及USB-C™規格。

此外，也提供了USB3.1Gen2市場上最佳性價比及最低功耗。

在擴充多個高速USB埠和原生支援USBUSB-C™功能上，此集線器控制晶片滿足了擴充底座（docking）及集線器的應用。

藉由USB-C™功能強大的信號傳輸及供電能力，可預見USBPD及USB-C™應用將與日俱增。

隨著筆電、平板電腦及周邊裝置開始採用高速USB3.1Gen2及USB-C™接口，其擴充底座也為市場所需。

在USB-C™應用中，不僅可為USB連接埠提供擴充性，還具有USB-C™CC控制晶片完整功能特色，包括用於判斷正反插的交握機制，以及偵測／配置VBUS，並配置／提供VCONN電流。

並且整合了USB-CTM應用所需的USBBillboad、USB-CTMBridge控制器和USB-CTMTCPCI介面。

此外，USB3.1Gen2Type-C™集線器控制晶片內部整合了ADC，能即時監控USB埠耗電,並提供USB及I2C介面讓其他外部控制器能讀取此集線器資訊來達到控制耗電的效果，非常適合對功耗要求嚴苛的應用。

  (3)掃描器控制晶片   公司自主開發的USB3.1Gen1高速掃描控制晶片，採用新一代優越的掃描和傳動技術，A4文件規格掃描速度最快超過每分鐘120張240頁，紙鈔掃描速度最快則超過每分鐘400張800面，所輸出高速度與高品質之影像可滿足全球掃描器製造廠的需求，同時協助製造廠商進軍高速饋紙式掃描器領域。

USB3.1Gen1高速掃描控制晶片除可以應用在個人或辦公室的饋紙式檔掃描器、平板(flatbed)掃描器、書籍掃描器(linearbookscanner)，銀行端的專用支票/證件/鈔票掃描、VTM機器等商業用途，亦可被應用於機器視覺(machinevision)相關產品，而作為線掃描(linescan)之影像輸入用途。

除支援USB3.1Gen1高速傳輸介面外，亦具備許多新的優異特色，包括支持智慧型高速多顆步進和直流馬達的傳動控制技術、新創智慧型直流馬達掃描技術、高速率雙掃描控制引擎機能、嵌入式系統之智慧型影像自動矯正技術(文件自動傾斜校正、文件自動裁切、彩色黑白稿自動判別、顏色套準等)、前瞻機構滾輪補償技術、智慧型亮度自動補償技術、LVDS小訊號差動高速傳輸介面，以及支援高達6-channelCIS的影像感測器等多項特性。

  (4)充電控制晶片   隨著可攜式電子產品日新月異，個人皆隨身擁有3~4種需充電的裝置，如手機、平板、智能手錶或移動電源等。

為避免攜帶各種不同的充電器，市面上已有多口牆充或車充問世，以提供使用者便利性。

但若是多口牆充或車充產品本身總功率不足，又一次將所有埠都接滿待充電裝置，可能會導致牆充或車充當機。

此時，可能得移除部分待充電裝置，或者重新插拔牆充或車充的總電源，才可以繼續正常使用。

且市面上的多口牆充或車充，在設計上總功率普遍都偏小；一方面為了降低成本，另一方面為了將外觀設計小型化。

有鑒於此，公司領先業界推出“智能功率分配(SmartBudget)”功能，並已同步申請專利中。

具備”智能功率分配(SmartBudget)”功能的充電控制晶片，彼此之間透過GPIO溝通，優先滿足首先接上的待充電裝置需求功率，接著第二、第三項裝置…等，直到所有待充電裝置的總需求功率超過產品設計的總功率，則此充電控制晶片會自動轉換成較低功率的識別晶片，讓待充電裝置識別完成後，也會自動要求較低功率。

  產業上、中、下游關聯性   IC產品簡略的產製程序為IC設計業者完成產品規格及線路設計後，委託光罩業者製作光罩、晶圓代工業者產出該IC之晶圓半成品，最後經過封裝及測試業者進行切割、封裝及測試後完成生產步驟。

由此可知IC設計業者在整體產業鏈中之重要角色，亦為IC產品之起始，須執行規格制訂、電路設計及後續測試方法與規格確認等重要步驟，為創造產品價值之重要階段。

隨著IC產品功能日漸強大及複雜化，IC設計產業分工也更為細緻IC設計產業體歷經多年來的發展已趨完備，建立包括設計工具、IC設計、晶圓材料、矽晶圓片、光罩製作、IC製造、封裝、導線架、測試及週邊支援等相關行業，每一生產階段皆有廠商積極投入，垂直整合、專業分工態勢明確，各有專精(詳下表)。

創惟科技主要係從事USB控制晶片等資訊IC之設計，屬於IC產業之IC設計業。

  IC產業上、中、下游分工表   主要產品之重要用途及產製過程   二、市場需求與現況 工研院IEK統計2017年台灣IC產業產值達新台幣24,623億元(USD$81.0B)，較2016年成長0.5%。

其中IC設計業產值為新台幣6,171億元(USD$20.3B)，較2016年衰退5.5%；IC製造業為新台幣13,682億元(USD$45.0B)，較2016年成長2.7%，其中晶圓代工為新台幣12,061億元(USD$39.7)，較2016年成長5.0%，記憶體與其他製造為新台幣1,621億元(USD$5.3B)，較2016年衰退11.8%；IC封裝業為新台幣3,330億元(USD$11.0B)，較2016年成長2.8%；IC測試業為新台幣1,440億元(USD$4.7B)，較2016年成長2.9%。

新台幣對美元匯率以30.4計算   根據工研院IEK統計，2017年台灣IC設計業產值為6,171億元，本公司2017年營業收入淨額約為17億，約佔我國IC設計業產值之0.29%。

  三、創惟2018年展望   根據市調研究機構ICInsights2018年1月發佈的報告，預測在主要IC市場類別中，未來五年類比IC的成長率將是最高。

ICInsights預測類比IC營收將從2017年的545億美元成長至2022年預估可達到營收748億美元，這五年的年均複合增長率(GAGR)達到6.6%。

ICInsights將整體IC市場分成類比、邏輯、記憶體與微型組件(Microcomponent)四大類別。

下圖顯示2017年到2022年預期類比的年均複合增長率可達6.6%，邏輯可達5.4%，記憶體可達5.2%，微型組件可達3.9%。

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