公司背景 - 頎邦科技
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關於頎邦
公司背景
頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。
營業地址設立於新竹科學工業園區。
為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。
是目前國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，且為全球最大規模的封裝測試代工廠。
頎邦科技擁有坐落於新竹科學工業園區力行五路、展業一路二大廠房，
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