公司背景 - 頎邦科技

頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界 ...

頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體 ...

6147頎邦現金股利殖利率5.55%，近五年填息機率20%。歷年現金股利、股票股利、除權息日期、填息花費天數，以及股利教學文章.

頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中 ...

頎邦與華泰日前策略合作，吳非艱表示，現金收購和換股基準日約在12月中下旬，預估頎邦將持有華泰近三成股權，投資新台幣數十億元，屆時覆晶 ...