面板驅動IC封測供不應求| 產業熱點| 產業| 經濟日報
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頎邦與華泰日前策略合作,吳非艱表示,現金收購和換股基準日約在12月中下旬,預估頎邦將持有華泰近三成股權,投資新台幣數十億元,屆時覆晶 ... Bye
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頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,不論是自行販賣或代工生產,在數量上佔世界 ...
- 3公司背景 - 頎邦科技
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頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務,其中 ...